$格林精密(SZ300968)$ 英伟达LPU机柜全面采用液冷,单柜液冷价值超17.9万美元
当行业引用“单柜液冷价值17.9万美元”这一数据时,其涵盖的不仅仅是芯片表面的几块铜板,而是一个完整、冗余且高度集成的热量提取与分配架构。这一估值包含了从冷板到冷却分配单元(CDU),再到分支管路与快速接头的所有高价值组件。
冷板(Cold Plate)的工艺门槛
冷板是液冷系统中最接近热源的部分,其价值量在单柜液冷系统中占比极高。在GB200 NVL72系统中,每个计算托盘(Compute Tray)包含两组GB200模块,总共需配备相应的冷板组件。根据摩根士丹利(Morgan Stanley)的模型,单机柜配备的冷板总价值超过4万美元。
这些冷板并非普通的金属块,而是采用了真空钎焊(Vacuum Brazing)工艺的紫铜(C1100)微通道结构。冷板内部的微通道壁厚和间距仅为微米级,通过最大化表面积来增强热交换效率。为了应对Blackwell芯片的极高平整度要求,冷板的接触面平整度必须控制在0.05mm以内,表面粗糙度需小于0.8mum。这种航空级工艺的量产成本极高,尤其是当需要保证在大规模部署中不发生任何微小的冷媒泄漏时,其质量检测成本显著推高了单体售价。
冷却分配单元(CDU):液冷心脏
CDU是液冷系统中最昂贵的单体组件,主要负责冷却液的循环、精密控温和压力调节。对于GB200 NVL72这种120千瓦以上的机柜,通常需要配备容量在150千瓦至250千瓦之间的CDU系统。
CDU的价值不仅在于其强大的泵送能力,更在于其控制逻辑和冗余设计。为了确保AI工厂的24/7不间断运行,CDU通常包含冗余的水泵、双路电源输入以及实时监测电导率、流速和压力的传感器。在英伟达的供应链中,CDU的单台价值通常在数万美元级别,其核心技术由Vertiv、台达(Delta)和维谛等专业温控巨头掌握。
分配支管(Manifold)与快速接头(QD)
分配支管(Manifold)作为液冷机柜的“血管”,负责将冷流体均匀分配至每一个计算托盘。Blackwell机柜采用立式歧管设计,位于机柜后方,与计算托盘之间通过盲插式快速接头(Blind Mate Quick Disconnects, QD)连接。
快速接头是预防泄漏的关键。由于数据中心内部承载着价值数百万美元的电子设备,快速接头必须具备极高的密封等级,在托盘热插拔过程中实现“滴液不漏”。目前,这一细分市场由CPC、派克汉尼汾(Parker Hannifin)和史陶比尔(Staubli)等国际巨头主导。快速接头的材料通常选择高性能不锈钢或特种合金,单柜所需的数十组QD接口价值量可达1.5万至2万美元。
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