$西部材料(SZ002149)$  

飞凯材料×英特尔 业务合作概述

一、核心合作定位

1. 双方为半导体先进封装材料供应商-全球头部客户正式合作关系

2. 飞凯是英特尔先进封装赛道认证国产核心材料供应商，联合开展高端芯片封装材料开发

3. 合作聚焦：AI算力芯片、CPU/GPU、HBM高带宽内存、2.5D/3D先进封装、Chiplet小芯片封装

二、批量供货核心产品（已量产交付）

1. 环氧塑封料（EMC）：低翘曲、高导热，适配高端CPU/GPU封装

2. ULA超低锡球：50μm级微球，用于HBM/2.5D封装堆叠

3. 倒装芯片底部填充胶（MUF）：适配CoWoS先进封装工艺

4. 湿电子化学品：显影液、蚀刻液、去胶液，覆盖制程+封装环节

三、在研/验证阶段产品（2026年重点放量方向）

1. 晶圆临时键合胶（TBA）：已通过英特尔认证，即将规模化上量

2. 液体模封料（LMC）、颗粒封装料（GMC）：适配HBM存储封装

3. 光刻用光引发剂（TMO）：送样验证，切入光刻材料配套体系

4. 混合键合膜（HBF）：布局下一代Chiplet先进封装技术