长信科技三大硬核核心赛道

   1.TGV玻璃封装。

   国内率先实现头部AI芯片客户送样，玻璃基板替代硅中介层，大幅降低先进封装成本，适配高端GPU, AI芯片，国内替代空间巨大，量产进程持续推进。

    2.  10万兆标杆工厂。

   拿下工信部认证的顶级万兆智能工厂，全厂区高速全光网络覆盖，超低时延适配工业智能、 AI质检。构筑工业算力核心底座，行业标杆属性凸显。

    3.绿电算力新曲线。

   布局青海绿电算力基地，超低PUE值叠加稳定大额长期订单，算力租赁业务落地见效，依托绿电成本优势打开全新营收增长空间。

    三者强强叠加，AI先进封装加十工业算力十绿电智算全线发力，成长逻辑完整，赛道含金量拉满。