分享语：危机过后，拥抱未来
劳动节后第一个交易日，全A扬眉吐气，大涨1.99%，上证指数上涨1.17%，市场近3900股上涨，成交额超3.2万亿元，创3个月新高。
细看市场表现，半导体、算力硬件产业链走强，存储器、GPU方向领涨、点燃市场情绪。以中证半导体指数为例，今日报涨3.52%，创历史新高。（注：数据来源Wind，2026/05/06）
中证半导体走出美伊战争扰动，创历史新高
注：数据来源Wind，统计区间2017/01/01-2026/05/06，历史过往仅供参考，不预示未来表现。
我认为，今天A股半导体板块的上涨，可以归结为以下几点原因：
（1）随着国际地缘政治紧张局势出现缓和迹象，叠加美国近期经济数据凸显其经济韧性，全球市场的风险偏好显著提升。之前受避险情绪压制的资金开始重新流向科技主线。
（2）其次，仅看国内半导体企业2025年报和2026年一季报，半导体景气不再是“空中楼阁”，而是AI驱动下的真实业绩改善，尤其集中体现在算力、存储、晶圆制造和设备材料链条。
注：数据来源Wind，统计区间2006/12/31-2026/03/31，历史过往仅供参考，不预示未来表现。
（3）AI产业正在从“单边投入”走向“投入—收费—收入”的初步闭环。海外云服务提供商（CSP）高Capex与盈利韧性并存，国内大模型开始付费和涨价。人工智能产业链发展的可持续性逐步体现，这使得上游半导体需求的持续性显著增强。
根据公开数据显示，仅在2026年一季度北美四大CSP合计资本开支达1316亿美元，同比增长70.25%，远高于市场预期。（注：数据来源Wind，截至2026/03/31）
（4）随着AI在大国竞争中的战略地位继续抬升，半导体自主可控从长期叙事变成现实约束，国内算力芯片、存储、设备、材料等环节的国产替代逻辑会持续强化。
综合来看，今天A股半导体板块的走强，不是单一题材催化，而是流动性修复、财报验证、AI资本开支闭环和自主可控升维四重共振的结果。随着海外CSP高强度投入仍在延续、国内大模型商业化开始兑现，以及存储—晶圆厂—设备材料的景气传导不断强化，半导体产业链的需求基础正在系统性抬升。短期波动难免，但从产业趋势看，这轮行情更有可能以年为维度持续演进，视角更应该从交易日视角切换到产业周期视角。
$上银数字经济混合发起式A(OTCFUND|021593)$$上银数字经济混合发起式C(OTCFUND|021594)$$上银科技创新股票发起式A(OTCFUND|026303)$
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