$创世纪(SZ300083)$  

创世纪与英伟达（NVIDIA）存在间接的业务关联，主要通过创世纪的电子装联设备业务（如半导体热压键合机）下游客户传导至英伟达供应链，但并非直接供应商关系。具体关联如下：

1. 业务与产品定位

创世纪的一个业务为电子装联设备、半导体装备及光电显示设备，其中半导体热压键合机（TCB）是其半导体装备板块的核心产品，主要用于芯片封装环节的高精度键合工艺（如先进封装中的倒装芯片、3D堆叠等）。

2. 与英伟达供应链的间接关联

英伟达作为GPU/AI芯片设计厂商，其芯片的封装测试主要由全球头部封测厂（如台积电、日月光、安靠等）完成。而创世纪的半导体热压键合机可应用于先进封装产线，部分国内封测企业或芯片制造服务商（可能是英伟达的二级或三级供应商）可能会采购此类设备用于封装工艺。因此，创世纪的设备可能通过下游封测厂间接进入英伟达芯片的封装环节，但这属于供应链的间接传导，并非直接与英伟达签订供货协议。

总结

创世纪与英伟达的关联是间接的、供应链传导层面的，即通过其半导体装备产品可能应用于英伟达芯片封装的下游封测环节，但无直接业务合作或供应关系。