$中际旭创(SZ300308)$  CPO泡沫破裂，冲击会沿产业链从上到下传导：光模块龙头受估值重估、二线业绩下滑、纯概念股暴跌、上游材料与设备同步承压、海外客户与算力巨头间接受损。下面按环节列出影响最大的公司（非投资建议）。

一、最受伤：纯CPO高估值龙头（估值腰斩+业绩增速跳水）

- 中际旭创（300308）：全球1.6T CPO量产龙头，绑定英伟达；泡沫破裂后，PE或从65→25–30倍，市值回撤50%+。

- 新易盛（300502）：LPO/CPO双线，北美云厂客户集中；中报增速若＜50%，估值或从52→20倍，股价跌60%+。

- 天孚通信（300394）：光引擎核心供应商，PE 117倍，交易拥挤度高；板块回调时同步跌40–50% 。

- 光迅科技（002281）：国家队全产业链，自研光芯片；估值回调+订单放缓，跌30–40%。

二、重伤：二线光模块/器件（业绩下滑+订单萎缩）

- 剑桥科技、博创科技、华工科技：800G/1.6T送样但量产不足；泡沫破后，毛利率从50%→25–30%，股价跌50–70% 。

- 源杰科技、德明利：光芯片/高速组件，依赖CPO订单；需求萎缩后，业绩由增转亏，股价跌70%+。

- 长飞光纤、亨通光电：高速光纤/光缆；CPO替代传统光模块，光纤需求降30%，估值回调30%。

三、毁灭性打击：纯蹭热点概念股（90%退市或归零）

- 特征：CPO收入占比＜5%，无800G量产能力，仅实验室项目。

- 代表：炬光科技、仕佳光子、平治信息、特发信息、瑞斯康达等约100家A股概念股。

- 结局：泡沫破裂后，股价跌80–95%，多数ST或退市。

四、上游连锁冲击：材料/设备/PCB/液冷（需求骤降+价格战）

- 高速PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技；订单降40%，价格战爆发，毛利率腰斩。

- 液冷/温控：英维克、高澜股份；CPO配套需求降50%，业绩暴跌80%+。

- 封装/测试设备：长川科技、精测电子；1.6T测试设备订单取消或延期，业绩下滑50% 。

- 载板/结构件：东山精密、立讯精密；CPO载板需求降30%，股价回调40%。

五、海外传导：云厂商+AI芯片巨头（资本开支收缩）

- 英伟达：CPO是其2028年Feynman架构核心；CPO泡沫破→AI算力需求放缓→英伟达数据中心收入增速降30%，市值回撤40–50%。

- Meta/微软/谷歌：资本开支增速从50%+→20%以下，AI服务器/光模块订单砍半 。

- AMD/博通：自研芯片替代加速，CPO订单被分流30%，业绩增速下滑。

六、影响强度排序（由重到轻）

1. 纯CPO概念股（-90%）

2. 二线光模块/器件（-70%）

3. 光模块龙头（-50%）

4. 上游PCB/液冷/设备（-40%）

5. 英伟达/云厂商（-30%）

一句话总结：2026年底—2027年中，CPO板块市值或从3.3万亿→8000亿，90%概念股归零，龙头跌50%。

要不要我把这些公司按“高/中/低”风险整理成一份简明跟踪清单，并标注关键观察指标？