改写了光芯片光模块的传统传输方式，吊打易中天、脚踢源杰科技的传统光芯片光模块的技术模式，你受得了吗？

$兆驰股份(SZ002429)$  $兆驰股份(SZ002429)$ Micro LED光互连技术：从兆驰样品验证看LED封装企业跨界AI算力的技术路径与产业化机遇。世界第一家研发成功MICROLED CPO光芯片首发，改写了光芯片光模块的传统传输方式，吊打易中天们、脚踢源杰科技的传统光芯片光模块的技术模式，你受得了吗？

当AI大模型训练的电力账单让科技巨头们倒吸一口凉气，一场"光进铜退"的底层革命正在数据中心机柜深处悄然酝酿。5月7日，兆驰股份确认其Micro LED光源芯片已完成研发并进入样品验证阶段——这意味着，深耕LED显示封装的企业，正以出人意料的方式闯入AI算力基础设施的核心赛道。 从兆驰样品验证看LED封装企业跨界AI算力的技术路径与产业化机遇当AI大模型训练的电力账单让科技巨头们倒吸一口凉气，一场“光进铜退”的底层革命正在数据中心机柜深处悄然酝酿。5月7日，兆驰股份确认其Micro LED光源芯片已完成研发并进入样品验证阶段。这意味着，深耕LED显示封装的企业，正以出人意料的方式闯入AI算力基础设施的核心赛道。AI数据中心的“功耗墙”与光互连破局GPT-5训练算力达到6.6×10⁵ FLOP，英伟达下一代GPU集群单芯片功耗持续攀升。在数据中心内部，机柜内服务器与交换机之间的短距传输长期由铜缆主导。但当传输速率向1.6Tbps迈进时，传统铜缆的能耗已突破10 pJ/bit，不仅带来巨额电力成本，更引发严重的散热灾难。这堵“功耗墙”，正在成为AI算力升级的核心瓶颈。TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年以来，市场需求持续向800G、1.6Tbps升级，铜缆方案在传输密度与能耗上的物理极限已不可逾越。产业链加速向光互连替代方案转型。而Micro LED CPO（共封装光学）方案凭借“能耗仅为铜缆5%”的颠覆性优势，被视为AI数据中心短距光互连的关键替代方案。正是在这一背景下，5月7日兆驰股份在投资者互动平台确认：公司面向CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发，并进入样品验证测试阶段。这标志着LED封装龙头在跨界光通信前沿领域取得了实质性突破。面光源加共封装的范式创新Micro LED CPO技术的核心，在于将亚50微米的Micro LED芯片与CMOS驱动电路深度整合，通过共封装光学（Co-Packaged Optics）架构，将光引擎与交换/计算芯片直接封装集成。这一架构带来三大革命性突破：电信号传输距离从厘米级压缩至毫米级，信号损耗从最高22dB骤降至约4dB单位传输能耗降至1-2 pJ/bit，较铜缆方案降低95%，较传统激光方案降低60%以上传输密度高达20 Tbps/mm，完美匹配AI数据中心“高密度、低功耗”的核心需求从面光源到高效定向传输Micro LED作为面光源，天然存在耦合效率偏低的劣势。然而，近年来的技术突破已彻底打通这一堵点：台积电与Avicena合作的“LightBundle”微透镜阵列技术，将光的定向传输效率提升至80%以上友达光电利用玻璃基板刻蚀光波导方案，凭借30年玻璃制程积累实现高效光路引导“宽而慢”并行架构：与传统激光的“窄而快”串行方案不同，Micro LED CPO采用多通道并行传输，单通道速率虽低，但总带宽密度极高，且无需温控，成本更低从芯片设计到共封装的关键技术链路兆驰自研Micro LED CPO光源芯片调制带宽达7GHz+，适配1.6T/3.2T传输需求。这一参数的背后，是对芯片外延结构、量子阱设计、掺杂浓度等核心工艺的极致优化。兆驰在Mini/Micro LED领域的深厚积淀成为关键支撑——公司已量产商用化最小尺寸的02×04mil Mini RGB芯片，单月出货量高达15000KK组，市占率超50%。兆驰的核心竞争力在于“芯片+器件+模块”的全栈自研能力，这是国内极少数企业能够实现的。CPO封装的工艺挑战集中在亚微米级光纤耦合对准（需±0.1微米精度），导致行业整体良率在60%-91%区间徘徊。兆驰的应对策略是：利用LED芯片巨量转移技术的经验复用——将数百万颗微米级芯片精准转移到基板上的能力，与CPO多通道集成的对准需求高度同源。数据驱动的商业逻辑在1.6Tbps传输场景中，Micro LED CPO方案功耗仅1.6W，较传统铜缆方案降低95%。以英伟达GB200服务器为例，单台需配置162个1.6T光模块，规模化集群部署时Micro LED CPO的功耗节约将呈指数级放大。CPO方案整体可降低网络功耗23%至65%，在大型AI集群中可降低网络硬件成本21%。集邦咨询预测，2026年为Micro LED CPO试点期，渗透率不足10%，市场规模约10亿美元；2027年进入商用元年，渗透率15%-20%，市场规模约40亿美元；2028年迎来爆发期，渗透率突破30%，市场规模达70-100亿美元。到2030年成熟期，Micro LED CPO有望占据短距市场40%以上份额，全球TAM超200亿美元。2025年兆驰LED全产业链实现营收57.25亿元，同比增长7.41%，净利润8.71亿元，毛利率高达28.5%，利润贡献超60%，正式成为第一大利润来源。光模块业务亦实现扭亏为盈，收入破10亿，利润占比超15%。Micro LED CPO技术的突破，有望为兆驰打开“LED+光通信”协同的第三增长曲线。从实验室到验证期的全球竞速海外标杆方面，微软MOSAIC + 联发科（2026年3月）已推出800G Micro LED CPO原型，实现30米稳定传输，整端功耗3.1-5.3W，比激光低60%以上，目标2027年底Azure商用，是全球首个接近落地的标杆。Avicena + 台积电（2025年11月）实现单通道4Gbps Micro LED光互连，良率大于80%，已送样英伟达GPU集群用于10米内机柜互联。国内突破方面，兆驰在国内竞争格局中具有独特定位——唯一同时具备Micro LED芯片+CPO光源+光模块能力的中国企业。公司承担“核心光源供给角色”，向合作科研机构提供Micro LED光源并配合键合工作，目前芯片研发完成、送样验证中，400G/800G光模块已进入小批量生产。竞争格局：多家显示企业跨界竞速产业化窗口与封装企业机遇产业化时间表集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬指出，Micro LED CPO技术真正实现产业化落地还需2-3年。中信证券研报认为，行业有望在2027年后逐步进入落地阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节。兆驰股份在公告中也客观提示，后续产能爬坡与市场拓展仍需一定周期。对封装企业的启示兆驰的案例证明，LED封装技术可以在光通信领域实现“降维打击”式的跨界复用。产业链协同是护城河：从光芯片到光模块的垂直整合能力，是兆驰区别于竞争对手的关键。对于LED封装企业而言，向上下游延伸、构建全栈能力，是抓住这一波AI算力基础设施变革机遇的核心路径。技术复用逻辑清晰：LED封装企业的核心能力——微缩芯片制造、巨量转移、精密对准——与Micro LED CPO的工艺需求高度同源。兆驰的案例证明，LED封装技术可以在光通信领域实现"降维打击"式的跨界复用。产业链协同是护城河：从光芯片到光模块的垂直整合能力，是兆驰区别于竞争对手的关键。对于LED封装企业而言，向上下游延伸、构建"封装+光通信"双轨能力，是从技术储备走向商业变现的必经路径。卡位窗口有限：2026-2027年是Micro LED CPO从验证走向商用的关键窗口期。集邦咨询预测2027年渗透率将达15%-20%，市场约40亿美元。率先完成技术验证和产能布局的企业，将在商用元年抢占先机。从LED显示到AI算力光互连，Micro LED的技术价值正在被重新定义——它不再仅仅是"更好的显示"，而是成为下一代算力基础设施中不可或缺的关键光学引擎。兆驰股份的这一步，已为LED封装行业打开了通往AI时代的想象空间。