【数据回顾】

上周申万半导体指数跑赢上证指数7.16个百分点,半导体板块整体表现优于大盘。

(来源:Wind,近1周涨跌幅:2026.4.27 - 2026.4.30;近1月涨跌幅:2026.3.30 - 2026.4.30;近6月涨跌幅:2025.10.30 - 2026.4.30;近1年涨跌幅:2025.4.30 - 2026.4.30)

【半导体大事件】

1. 半导体代工行业以"二倍速"推进2nm扩产,行业或进入超高速扩张新阶段!

4月28日,为应对AI与高性能计算(HPC)需求爆发,相较过往,晶圆代工龙头正以“二倍速”推进扩产计划,今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡(ramp-up)阶段,写下历年较积极的扩产纪录。(来源:科创板日报,20260428)

在AI需求的有力支撑下,AI芯片出货持续保持强劲势头。2022年至2026年间,用于AI加速器的晶圆出货量已大幅成长11倍,其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍。此次晶圆厂大规模扩产,或标志着半导体供应链因AI需求已进入“超高速扩张”阶段,这种一年内多厂同步导入新制程的模式在晶圆厂龙头历史上非常稀有。得益于此,2nm制程在量产首年的总产出预计将较3nm同期提升约45%,反映出产能利用效率显著提高。(来源:财联社,20260428)展望后市,随着先进制程产能加速释放,高端AI芯片短缺问题有望逐步改善,同时或将带动上游设备、材料厂商订单持续高企,半导体全产业链景气周期有望延续更长时间。

2. 推出全国产全加固AI高算力模组,极端环境算力自主可控!

4月28日消息,国内公司正式发布基于昇腾910B芯片的全国产全加固AI高算力模组。该模组已完成全部国产化认证与系统联调,支持HCCS高速互联,单模组配备64GB大显存,现已具备面向全行业客户的交付能力。(来源:财联社,20260428)

此次发布或标志着国产AI算力在“高可靠”与“强环境适应性”上取得关键突破。该模组不仅具备昇腾910B的强劲算力,更通过军工级全加固设计(宽温、三防、抗电磁干扰),实现了从芯片、主板到连接器的全国产化闭环,标志着在高可靠、强环境适应性的全国产AI算力领域取得重要突破,为特种行业、太空算力、低空经济等关键领域提供了坚实的自主可控算力支撑。(来源:人民财讯,20260428)展望后市,在外部技术限制持续的背景下,国产替代有望从“可用”向“好用”及“全场景适用”深化。

【板块观点】

上周半导体板块延续强势格局,市场热情高涨。业绩端,半导体龙头相继交出超预期财报,营收及利润率双升释放出景气信号,或表明AI驱动的需求侧红利正加速向供给侧传导。高带宽内存(HBM)、先进封装及高性能计算芯片持续处于供不应求状态,产业链景气或从"预期"步入"兑现"阶段。(来源:财联社,20260429)展望后市,AI推理侧需求有望接力训练侧成为新增长引擎,半导体行业超级周期或将延续。

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数据来源:基金产品资料概要,2025-11-07


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