$金安国纪(SZ002636)$  $南亚新材(SH688519)$  $中国巨石(SH600176)$  

根据目前的行业数据和供应链情况，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术对CCL（覆铜板）的需求提升主要体现在价值量的倍数级增长上，而非单纯的物理数量。

以下是具体的分析：

1. 价值量提升：约 5 倍

虽然CoWoS封装本身主要使用的是硅中介层（Silicon Interposer）和ABF载板，但它带动了上游服务器PCB的巨大升级，从而大幅提升了对高端CCL的需求金额。

- 单机价值量激增：AI服务器PCB的价值量相比传统服务器有显著提升。据行业数据显示，AI服务器PCB的价值量已从传统的约500美元提升至2500美元以上。

- 传导效应：这意味着每台AI服务器对CCL等材料的采购金额增加了约5倍。

2. 技术等级带来的“量”的变相提升

除了单价上涨，CCL的技术升级也带来了实际使用量的变化：

- 层数与厚度增加：AI服务器主板和背板通常需要18层以上的高多层板，甚至更复杂的HDI（高密度互联）结构。层数的增加直接导致了单位面积CCL消耗量的上升。

- 材料规格升级：CoWoS及AI芯片的高速信号传输要求CCL向M7、M8甚至M9/M10等级升级。更高等级的材料往往在生产过程中存在更高的损耗率，这也变相增加了对原材料的需求。

3. 远期市场空间展望

从更宏观的市场需求来看，CoWoS产能的持续紧张正在推动整个产业链的扩张：

- 产能缺口：台积电CoWoS产能在2026年供需缺口预计达20-30%，这种紧张态势预计持续至2027年。

- 国产替代需求：随着国产算力芯片的崛起，预计到远期（如2027-2028年），国内对CoWoS类先进封装的需求可能达到目前的3-4倍。虽然这是对封装产能的需求倍数，但它将直接线性拉动上游CCL等材料的采购量。

总结

CoWoS对CCL的需求提升并非简单的“数量乘以X倍”，而是“价值量×5倍”与“技术升级带来的用量增加”的叠加效应。随着AI芯片向更大尺寸（如2800mm以上）和更高算力发展，对高频高速CCL的需求将持续处于供不应求的状态。