$同大股份(SZ300321)$ 这次牛逼了，英特尔的玻璃基板，兄弟们拿好了

【同大股份】易主鑫景特玻，“中国康宁”转型先进封装/光通信
1⃣去年12月，青岛卓岳铭梁将受让公司20%股份，实控人将变更为白一波，#其旗下唯一核心资产为重庆鑫景特种玻璃。今年初，鑫景特玻公开招聘并购重组方向财务总监，为资产注入铺路。
2⃣鑫景特玻第三大股东为华为哈勃，持股11%，联合打造了国内首款高性能微晶玻璃，打破了康宁长达数十年的技术垄断；同时公司也是航空航天玻璃龙头企业、C919风挡玻璃唯一原片供应商，估值超300亿，“中国康宁”的产业定位逐步清晰。
3⃣半导体先进封装/光通信赛道加速布局
2月董事会改组，新增杨鸿光、曾裕峰为董事：杨鸿光任职云天半导体(TGV领先企业，哈勃参股)，专注先进封装/TGV工艺开发；曾裕峰任职优迅股份(国内光通信芯片龙头企业)，负责高速收发芯片设计。
3-4月密集招聘：研发工程师，负责TGV、先进封装(2.5D/3D集成)、光互联等领域，#要求跟踪客户从验证到小批量试产，#协调样品准备及送样反馈；半导体业务拓展人员，负责TGV及晶圆的客户开发。
4⃣核心客户资源储备雄厚，静待产业爆发
华为：公司为华为嫡系供应商，与云天半导体TGV项目落地后，有望在玻璃原片/TGV/先进封装等领域实现快速切入。
三星：公司单独招聘三星方向驻厂客户经理，对接韩国三星半导体业务，拓展玻璃材料客户。三星于去年启动AI服务器玻璃基板业务，送样博通，用于谷歌、Meta、OpenAI 定制芯片；送样AMD，用于下一代MI系列AI加速器封装；收到英特尔玻璃基板转单，用于大尺寸EMIB封装芯片。
鑫景特玻向先进封装/光通信领域的战略转型非常坚决，玻璃基板/TGV业务有望导入海外链，将打开巨大的成长空间。建议重点关注。
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