大家好，我是宝盈基金容志能。
近期市场行情的一个显著特征，是资金高度聚焦于AI基础设施建设。无论是海外算力、国产算力，还是GPU、CPU、存储，市场表现的核心都围绕着AI基建设施这一大方向。究其原因，核心在于AI技术正经历持续的快速迭代与应用场景的不断拓宽。从文本生成到多模态应用和智能体，层出不穷的新应用持续推高了对底层算力的需求。与此同时，无论是海外云巨头，还是国内互联网与科技大厂，都在大幅上修未来几年的资本开支计划，以抢占AI时代的战略高地。更重要的是，从模型训练到推理应用，从API调用到SaaS服务，商业化的路径正在逐步清晰并形成闭环，为持续的高强度投入提供了坚实的逻辑支撑。
今年以来，尤其是进入二季度，市场关注度开始沿着算力产业链向上游及细分环节扩散，形成了一条清晰的“涨价链”。这其中包括了铜箔、高频高速覆铜板（CCL）、以及上游的电子玻纤布（电子布）等。简单来看，铜箔是覆铜板的核心导电材料，其厚度、均匀性与表面粗糙度直接影响PCB的信号传输损耗与完整性，AI服务器对超低轮廓（HVLP）铜箔的需求正快速攀升；CCL作为PCB的基板，其介电性能决定了高频高速信号的稳定性；电子布则是CCL的关键增强材料。
市场之所以积极挖掘这些方向，核心在于AI算力需求爆发导致这些环节出现了显著的供需失衡。从需求端看，AI服务器和高端交换机的PCB层数更多、材料等级更高，对HVLP铜箔、低损耗CCL等高端产品的单机用量成倍增长，且技术迭代速度远快于传统服务器。而从供给端看，这些高端材料的技术壁垒较高，例如HVLP铜箔对表面粗糙度的控制需要精密的工艺积累，高端CCL的树脂配方与调适周期长达数年，且客户认证流程繁琐、周期往往超过一年。同时，关键生产设备扩产缓慢，良率爬坡也需要较长时间。这就导致在需求突然爆发时，有效供给无法迅速跟上，从而形成阶段性、结构性的涨价。涨价不仅直接提升了相关企业的盈利预期，更标志着AI需求正从下游的GPU、服务器，实实在在地传导至产业链的更深层次，验证了产业高景气的广泛性与持续性。
从去年底开始，我们已经在关注这些方向，并布局我们认为具备长期投资价值的公司。把时间拉长看，我们认为AI不会只是一两年的主题炒作，它更像一场正在加速的技术变革，沿途会不断冒出新的投资机会。未来我们也会沿着 AI 产业的发展脉络，深度挖掘算力、半导体、新能源等领域中，能与AI浪潮深度共振、具备长期成长潜力的优质投资机会，不跟风、不摇摆，力争为持有人把握产业趋势的红利，创造长期价值。
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数据来源：Wind，公开资讯整理
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