$金田股份(SH601609)$ 金田股份战略性的开始将产业触角则伸向了更前沿的领域。2025年，金田股份与华睿投资、桐乡国投共同发起设立嘉兴金田华睿超材料基金，首笔投资落子碳基晶圆企业烯晶半导体。碳纳米管晶圆被视为后摩尔时代半导体材料的潜力方向，在射频器件、逻辑芯片、柔性电子等领域应用空间广阔，与6G通信、AI算力的技术演进高度同频。金田股份正有意识地向下一代材料技术或先进赛道探出身位，而产业投资的方式也带有明显的稳健考量，避免大举延伸带来的业务拓展风险。
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