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兆易3月31号《被指试验数据有问题！》
臻镭很有意思，当时我在4月28号和4月29号的发文章《稀缺，商业航天》《新宝贝，商业航天》，很多不同的声音，其实在文章里面已经做了详细分析，只是有些读者没有认真看，我不会单独去回复。
今天是26年四大金刚的集齐日，直接进入正题。圣邦。
集成电路是电子系统的核心单元，它将晶体管、电阻、电容等器件集成在单一芯片上，实现特定电路功能，具备小型化、高性能、低功耗的优势。按处理的信号类型，集成电路可分为三大类：
模拟 IC：主要处理连续信号。
数字 IC：包含逻辑芯片、微处理器、存储器等，负责离散信号的运算与处理。
混合信号 IC：兼具模拟与数字电路的功能。
三类集成电路协同工作，共同构成复杂的电子系统，覆盖从感知、控制到运算、存储和通信的全流程。
模拟芯片是连接物理世界与数字系统的关键桥梁，也是信号转换的核心枢纽。作为集成电路的重要分支，它主要处理声音、光线、温度、压力等连续变化的物理信号，先将这些信号转换为电信号，再通过放大、滤波、调制等方式进行处理。
处理后的模拟信号，可进一步转换为数字信号供数字系统运算，也可直接输出至执行器。
与数字信号不同，模拟芯片无需采样与量化，支持连续运算，因此在射频通信、各类电子设备中发挥着不可替代的作用。
行业中也常这样形容两者的关系，数字芯片决定终端设备的功能上限与高端化水平，而模拟芯片则直接影响设备的基础性能，以及数字芯片功能实现的稳定性与可靠性。
模拟芯片可分为专用型和通用型，专用芯片大约占据60%的份额，通信型占比大约40%的份额。
专用型模拟芯片：面向特定客户或应用场景，按功能、性能、封装等需求定制开发，设计门槛高、客户粘性强，毛利率水平通常更优。2023 年其市场份额约为 60%，主要应用于消费电子、汽车、工业、计算机等细分领域。
通用型模拟芯片：为标准化产品，可适配多种电子系统，具备设计成熟、交付周期短、生命周期长的特点，市场份额约为 40%。
如果大家还记得我之前的写的臻镭，应该第一反应就知道臻镭的核心就是做模拟芯片，主要四大模拟芯片产品如下。
但是很可惜，它不怎么涉及民用市场，不去卷，而是做壁垒极高的产品，定位是超高可靠、抗辐照、军共级产品，成本极高不适合低价消费市场。重点来了，它也做商用市场，比如各位熟知的商业航天。
说来也巧，然后兆易也有模拟芯片业务。
模拟芯片主要市场被海外巨头厂商占据，比如TI（德州仪器）、ADI、瑞萨等。全球十大模拟芯片厂商，均为海外公司，市占率达到62%。
而我国是模拟芯片最大的消费市场，这种情况之下，国产替代的空间巨大，也很有想象和期待的空间。
TI应该很多人比较熟悉，或者都知道，以前在学校读书的时候申请的样品大部分都是TI的，各种电子竞赛有TI赞助的身影，而全国大学生电子设计竞赛，TI成为唯一冠名赞助商，赛事官方名称也变为TI杯。
TI向大学免费提供样品，通过700多所大学和3000多个联合实验室，将自己的品牌触角直接延伸到人才源头。
写这篇文章的时候，也回想到了在实验室里的那些日子。
模拟芯片公司生产主要有三种模式，其中海外巨头比如TI、ADI、瑞萨等都是IDM模式，在IDM模式下，模拟芯片公司覆盖从设计到制造，再到封装和测试等流程，这些企业通常具有较大的规模优势和较强的技术储备，协同优化设计和制造环节，充分发挥技术潜力。
昨天我和大家讲存储的时候，这种模式聊过，比如海力士、美光等这些就是IDM模式。
国内大部分模拟公司的生产模式是Fabless，这种就是专注设计、验证和销售，没有自己的晶圆制造和封测。少数为虚拟IDM模式。
圣邦是属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。
近年来，公司不断拓展专属工艺器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性能和成本，同时，公司也建立起自有特种测试能力，能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传统Fabless模式的拓展，即Fabless+模式。
作为国内模拟集成电路设计领域的知名企业，公司构建了覆盖全面的模拟及模数混合集成电路产品矩阵，料号储备丰富，应用场景广泛。拥有 38大类、超 6800 款在售产品，年均新增料号超 700 款，产品迭代能力强劲。
公司产品已深度渗透至多行业场景：
通用领域：覆盖消费电子、工业控制、物联网、AI、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备及通信等赛。
工业场景：模拟及电源管理 IC 广泛应用于工厂自动化、光伏、储能、电网自动化、测试测量、视频监控、医疗保健等工业自动化系统。
汽车电子：产品已进入电动汽车充电基础设施、驾驶员监控系统（DMS）、车载充电器（OBC/DC-DC）、电池管理系统（BMS）、车身控制器、车载激光雷达、车载影音娱乐系统等多个核心环节。
公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。
当前模拟芯片处于行业复苏阶段，看好其成长性，下一篇文章再继续聊。
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