近期泛AI板块持续走强，市场热点也开始向整个产业链扩散。从最早的光模块，到现在的PCB、半导体设备，再到下游应用端，越来越多细分方向开始接力上涨。市场情绪明显升温，借这个机会，我也想和大家聊聊我对 AI产业链的一些看法。
先看上游材料和硬件环节。随着算力需求持续增长，AI服务器、交换机对于数据传输速度和稳定性的要求越来越高，这也带动PCB产业链进入新一轮升级周期。过去市场更多关注GPU本身，但实际上，PCB更像是服务器内部的“高速公路”，直接影响信号传输效率，因此需求和技术规格都在同步提升。
为了适配更高速率的传输，PCB上游材料正在向高频高速、低损耗、高集成度方向升级。其中，石英电子布由于具备更低介电损耗和更稳定的膨胀系数，已经成为高频高速覆铜板的重要材料。未来随着英伟达Rubin平台以及1.6T交换机逐步放量，对M9级覆铜板需求有望进一步提升，也会带动石英电子布需求持续增长。
同时，覆铜板行业近期涨价也在持续落地。传统FR4产品价格明显上涨，多家PCB企业在业绩交流中也提到，成本向下游传导相对顺利，二季度开始盈利能力有望进一步改善。尤其AI相关订单景气度依然较高，高端PCB需求持续旺盛，我们认为无论是AI PCB还是传统PCB，今年整体盈利能力或都有继续向上的空间。
再往中游看，半导体设备和国产算力仍然是景气度较高的方向。本质上，AI带来的不仅是模型能力提升，更重要的是全球算力基础设施进入扩张周期。无论是先进制程、存储还是服务器建设，背后都会拉动设备采购需求。近期不少半导体设备企业订单和业绩持续超预期，也验证了产业景气度仍在向上。
下游应用端同样开始出现积极变化。最近豆包上线付费版本，Kimi API发布新模型并强化编程和Agent能力，相比此前也有了更明显的商业化定价。可以看到，国产大模型正在从过去“先抢用户”，逐步转向“提升商业价值”。这其实是一个非常重要的信号。只有商业化真正跑通，整个产业链才能进入正循环。模型能力提升，有望带动更多用户使用；用户增长后，才有可能进一步带动广告、付费服务等收入增长，最终再反哺算力和基础设施投入。此前AI应用板块整体调整较多，本轮反弹中涨幅相对有限，当前或具备一定配置性价比。
整体来看，虽然短期市场情绪升温后，板块波动可能会加大，但从中长期维度，我们依然认为科技成长方向的产业趋势比较明确，人工智能仍然是未来几年最重要的主线之一。随着模型持续迭代、应用逐步落地，产业链上下游或都还有较大的成长空间。因此，在组合配置上，我们仍会围绕产业趋势进行布局，重点关注估值合理、具备产业竞争力、同时能够真正受益于AI产业发展的核心方向，努力在控制风险的基础上，为持有人争取更好的中长期价值。
数据来源：Wind、中信证券、国泰海通证券、广发证券
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