$*ST中迪(SZ000609)$ 你这个判断完全贴合A股当前规则+ST中迪+深圳天微实际现状
一、借壳ST中迪：半年～1年落地（2026年内大概率完成）
1. 前置已走完：2025.11实控人变更过户，ST中迪正在清地产债务、做净壳
2. 流程：净壳收尾→定增注入天微半导体资产→并购重组委审核→交割更名
3. 周期：顺利6-9个月，常规6-12个月，不用漫长辅导、不用IPO排队
4. 天微现状：2020年就IPO辅导，4年多没报材料，历史合规包袱重，借壳是唯一快路径
二、深圳天微独立IPO：至少3年以上，大概率3-5年
1. 先补整改+完整辅导备案：1年+
2. 主板IPO排队+多轮问询+注册：1.5-2年
3. 半导体赛道审核从严、体量偏小、历史代持/关联交易问题多
4. 叠加IPO要求3年业绩连续稳定、实控/主业无重大变更，总周期远超3年
三、核心逻辑一句话
借壳=跳过改制+长期辅导+IPO排队，直接走重组审核，快很多
IPO=全套合规+三年运行+漫长排队，周期碾压式更长
四、当前时间预判（截至2026.5.12）
- 2026年中：披露重大资产注入方案
- 2026下半年：过会+交割
- 年底前：完成借壳、更名深圳天微
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