$大港股份(SZ002077)$ 当前整条半导体产业链,核心矛盾就是产能严重不足,这是贯穿设计、制造、封测各环节的普遍现状。直白说,现在行业现状就是“能设计出来,但生产不出来”。不管是成熟制程还是先进制程,产能都处于满载状态,扩产周期又长,短期根本没法快速释放。这就直接导致,市场上几乎所有半导体公司,订单交付周期普遍拉长,基本都要6个月以后才能交货,部分品类甚至排到一年以上。再看板块估值逻辑,也和传统行业不一样。半导体的估值,从来不是按当下实际产能算,而是完全看远期市场空间。举个通俗例子:市场远期需求可能有十万片的规模,但当前行业有效产能只能供应两万片,可市场给企业定价时,直接是按未来十万片的需求体量来估的。这种“供需缺口大、远期空间足”的预期,就是支撑板块高估值的核心逻辑。近期,相关重要外事活动也备受市场关注。此次来访,产业端普遍期待能在半导体相关议题上迎来适度松动,尤其是在产能协调、供应链顺畅度等方面,若能释放积极信号、缓解部分产能约束,对整个板块来说都会是实质性利好。这大概率也是本次交流的核心议题之一。目前半导体板块的核心格局很清晰:产能紧缺是基本面硬支撑,远期需求是估值核心逻辑,而外部沟通带来的产能松动预期,是短期重要催化。后续可重点关注相关议题的落地进展,以及产能释放节奏对板块的影响。
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