飞凯的焊锡膏（主打 RCP 固晶锡膏）核心用在 Mini/Micro LED 封装、半导体先进封装、SMT 贴片、汽车电子、通信设备 等高精度焊接场景。
一、核心应用：Mini / Micro LED 固晶（主力）
• 工艺：COB、MiP、COG 印刷固晶
• 间距：P0.3～P1.25 超细间距
• 产品：RCP 系列（无铅、免清洗、低空洞）
• 终端：
电视/显示器（小间距 LED）
智能手表、VR/AR（Micro LED 屏）
车载显示屏、户外大屏
二、半导体先进封装
• BGA / CSP / WLCSP / Flip-chip 芯片封装
• MEMS 传感器、射频芯片
• HBM 高带宽内存、3D 堆叠封装（适配）
三、SMT 表面贴装（通用）
• PCB 板上 IC、电阻、电容、BGA 贴片焊接
• 手机、平板、TWS、笔记本、家电主板
四、汽车电子（高可靠）
• 车载 MCU、功率器件、ADAS、激光雷达
• 耐温 -40℃～150℃、抗振动、高可靠性
五、通信 & 数据中心
• 5G/6G 基站、射频模块、光模块
• 服务器、AI 加速卡、HDI 高密度 PCB
六、其他
• 工业控制、光伏、医疗电子、安防设备
简单说：小间距显示 + 先进芯片封装 + 汽车/通信高可靠焊接 是它最主要的应用方向。
要不要我把飞凯 RCP 锡膏 vs 普通 SMT 锡膏 的性能、价格、应用场景做个简明对比？
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