HBM技术壁垒极高，上游存储颗粒供应高度集中：三星、SK海力士、美光三家海外厂商占据几乎全部市场份额，其中SK海力士市占率超过50%，是当前HBM的核心供应商。封测环节则由台积电、英特尔等厂商主导先进封装能力。 国内厂商也在加速相关布局：澜起科技等本土芯片企业已在推进HBM相关的内存缓冲控制器、接口IP的研发，适配HBM2、HBM3等规范，相关技术进展按计划推进；长电科技等封测厂商也已具备2.5D/3D封装能力，可适配HBM封装需求。 受AI产业爆发带动，2023年以来HBM持续处于供不应求状态，行业机构预测2027年全球HBM市场规模将突破500亿美元，年复合增长率超过70%。