5月15日,科创板芯片指数开盘走出“V形”反转,截至11:30,指数涨1.22%。
AI正驱动半导体景气从算力芯片向全链条扩散。2026年全球九大CSP合计资本开支预计达8300亿美元,同比激增79%,直接带动服务器DRAM采购持续紧张。信骅科技2026年4月营收同比+82%,印证AI基建对上游芯片需求的实质性拉动。在此背景下,国产算力芯片公司普遍实现Q1营收高增长,海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、芯原股份营收同比分别增长68%、160%、155%、75%、114%,显示国内自主算力生态已进入订单兑现与利润放量阶段。

银河证券认为,数字芯片设计板块本周领涨半导体各细分领域,核心驱动力来自全球存储巨头业绩超预期及A股存储公司创纪录单季表现;五一假期前后三星、闪迪财报验证存储需求结构性爆发,叠加Intel提出CPU∶GPU配比向1∶1均衡演进,进一步强化内存接口芯片与服务器CPU链的景气共振逻辑。
数据显示,截至2026年4月30日,上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、源杰科技、佰维存储、拓荆科技、华虹公司,前十大权重股合计占比63.08%。
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