存储芯片（颗粒端）配件/材料占比， 从高到低分： 1.硅片（12英寸）：25%–35%2.光刻胶（含ArF）：10%–15%3.电子特气：8%–12%4.光掩膜（Mask）：7%–10%5.CMP抛光材料：5%–8%6.溅射靶材（钨/钛/铜）：3%–5%7.封装基板/载板：3%–5%（HBM更高）8.前驱体/高K材料：2%–4%9.光刻胶配套化学品：2%–3%10.其他（清洗液、塑封料等）：5%–8% 模组端（内存条/SSD）额外配件占比： - 存储颗粒：70%–80%（模组成本）- PCB基板：5%–10%- 控制器/主控：3%–8%- 内存接口芯片（RCD/DB/PMIC）：2%–5%（DDR5明显提升）- 被动元件（阻容感）：1%–3% 一句话记：硅片第一，光刻胶第二，特气第三；模组里颗粒占七成以上。