市场信息
（一）国内方面
1、5月13日，美国总统携美国17位商界领袖访华，涵盖了科技、金融、航空、农业等中美经贸往来的核心领域。中美建设性发展的过程中，将进一步提升产业链协同，在机器人、航天、芯片、能源、农业等领域，互相创造比较优势，形成”一艘大船“的长期稳定、相互获利的供应链结构，同时将建立常态化沟通机制以管控分歧、避免误判。
2、央行5月14日发布的金融统计数据，今年前4个月，社会融资规模增量为15.45万亿元，人民币贷款增加8.59万亿元。4月末，广义货币（M2）同比增长8.6%，环比提高0.1个百分点；社融规模存量同比增长7.8%，同经济增长、价格总水平预期目标相匹配。总体来看，前4个月的金融总量指标继续保持合理增长水平，反映出当前我国社会融资条件处于宽松状态，实体经济有效融资需求得到充分满足。作为当期经济活动的反映，4月末，狭义货币（M1）同比增长5%，显示过去一段时间企业生产经营保持活跃。
3、市场监管总局印发《市场监管部门促进民营经济发展壮大2026年工作要点》，提出34项重点工作任务，坚持监管规范与促进发展并重，持续营造公平竞争环境、创新监管治理方式、提升发展服务能力，以更优环境、更实举措、更强支撑，推动民营经济高质量发展。
（二）国际方面
1、近期美国通胀数据全线恶化，美国劳工统计局公布的数据显示，4月消费者价格指数（CPI）同比上涨3.8%，核心CPI同比2.8%；生产者价格指数（PPI）同比升至6%，创2022年底以来新高，进口与出口价格也同步创下近四年最高水平。芝商所的“美联储观察工具”显示，交易员基本上已排除美联储今年降息的可能性。
2、美国财政部长贝森特预计，在凯文·沃什正式接掌美联储后，美国将迎来“显著去通胀”。当地时间5月13日，美国国会参议院以54票赞成、45票反对的投票结果，正式批准凯文·沃什出任美联储主席，他将于5月15日接替任期届满的鲍威尔。
市场回顾及展望
（一）股市回顾及后市展望
1、股市回顾
上周，A股市场主要指数走势有所分化，上证指数下跌1.07%，深证成指下跌0.02%，创业板指上涨3.50%。行业方面，通信、电子、机械设备表现较优，分别上涨6.77%、4.70%、1.81%；有色金属、钢铁、美容护理表现靠后，分别下跌7.39%、5.92%、5.63%。
上周，A股市场先扬后抑呈现明显的分化格局，创业板指的强势表现主要受益于半导体产业链的爆发，其中半导体材料与设备热度较高，这可能与国产替代加速、行业景气度回升等因素有关，显示资金对硬科技领域的配置意愿强烈。科技板块仍是核心主线，北美与国内算力链业绩爆发式增长，AI产业趋势高景气得到充分验证，但上周股价在大幅上涨后呈现高位震荡走势。随着业绩披露期结束，机器人等前期热门方向再度活跃。
上周，美国主要股指呈现震荡走势，美股标普500、道指、纳指指数涨跌幅分别为 0.13%、-0.17%、-0.08%；日经225指下跌2.08%。
2、后市展望
A股方面，国内增长预期与流动性环境向好，产业催化依旧丰富，预计指数仍将维持震荡上行格局。业绩期后关注低位中小科技主题的补涨，中期继续聚焦景气逻辑向上、业绩预期明确的细分方向，如受益AI、出海等产业趋势，供需格局偏紧的设备材料，以及受益涨价预期的战略性资源品。
（二）债市回顾及后市展望
1、债市回顾
上周资金面仍维持宽松，债券市场整体震荡为主。
利率债方面，上周利率债整体维持窄幅震荡，长端与短端利率债有所分化。1年期国开债到期收益率下行0.44bp，3年期、5年期、7年期、10年期均不同程度下行，30年期国债上行0.5bp，3年和5年二级资本债分别下行3.21-2.52bps，1年AAA存单利率上行0.5至1.4425%。
信用债方面，上周信用债表现一般，短端信用债小幅下行，5年期表现最差，10年AA+表现较好。短端品种，信用利差仍然维持在中性偏高位置。中端品种，上周5年摊余产品打开超过百亿，但反而表现较差。长端品种，其他产品类上周大量买入，但成交结构与1月、2月集中于诚通、国新、电网等主体不同，主体相对分散，持续性以及下行幅度难判断，因此仍然谨慎。
可转债方面，上周转债市场跟随股票下跌。中证转债下跌2.84%，正股等权指数下跌1.06%，万得全A下跌0.74%。转债市场上周日均成交额819.8亿元，较前一周增加41.7亿元。分结构看，低价转债、大盘转债、AA-及以下评级表现相对强势，分别变动-2.1%,-2.3%,-1.96%。分板块看，上周通信、电子、机械和家电板块涨幅居前；有色金属、钢铁、国防军工和综合金融板块跌幅居前。正股方面结构上，经济K型分化直接映射到股市风格表现。科技一枝独秀，传统周期地产消费持续承压。
2、后市展望
往后看，短期债市或整体维持震荡。中期展望，债市牛市或未完，中期仍有资金面与配置力量支撑。
利率债方面，短期债市或整体维持震荡。本周供给逐步上升，关注30年国债招标、特别国债常态化续发。超季节性宽松的资金面仍是锚，但边际上或有所收敛，曲线短期或维持震荡格局。中期展望，债市牛市或未完。中期仍有资金面与配置力量支撑，但供给与波动上行是主基调，中期继续关注基本面情况。
信用债方面， 短端利差水平有所回归，或可轻度博弈，长端信用债配置力量存疑，保持谨慎；二级表现分化，5年期性价比降低，长端信用债谨慎。
可转债方面，后续策略维持哑铃型布局推荐。成长方向，一方面关注回调后的半导体设备，光通信板块。从产业结构，业绩增速看仍处于右侧上升通道；另一方面小仓位关注商业航天等主题投资机会。价值方向，关注电力方向、化工。转债估值方面，在部分机构止盈，转债强赎比例增加以及市场对转股期转债强赎风险担忧因素共同影响下，转股溢价率近期有明显压缩。往后看转债估值端或难看到系统性提升，原因一是股性转债平均剩余期限不足，倾向于尽快选择强赎；二是下半年转债供给提速。转债性价比弱于股票。
（三）港股市场回顾及后市展望
上周，港股市场震荡上涨，恒生指数上涨2.39%，恒生科技指数上涨4.75%。AI与半导体板块强势，美股半导体某巨头一季度业绩超预期并上调全年指引，验证AI算力需求强劲，带动港股半导体和硬件设备板块持续走强。
上周，港股市场整体表现疲弱，主要指数全线收跌，恒生指数下跌1.63%，恒生科技指数下跌3.17%。上周五全球市场普遍调整，港股未能独善其身，科技板块大幅下跌，反映市场对科技成长股的估值担忧加剧。行业方面，恒生综合行业指数中，周涨幅居前的板块为公用事业涨幅0.77%、电迅业涨幅0.42%，周跌幅最大的为原材料业。
未来，AI产业应用场景落地和盈利能力或大幅提升，为科技板块提供了长期产业逻辑。从配置角度看，港股科技板块仍具备较高弹性，尤其是AI硬件及AI应用领域未来或呈现较强成长性，相关板块值得关注。
展望未来，配置方向上，重点关注以下方向：
1、半导体与先进制造：中美科技博弈再升温，国内晶圆厂加快成熟制程扩产与先进封装布局。关注刻蚀设备、晶圆级封装设备及材料。
2、新能源：固态电池产业化提速，关注固态电池产业链、高效光伏、大功率风电。新能源板块中，具有技术优势、成本优势或海外客户壁垒的龙头公司。
3、AI应用与半导体（硬件链条）未来或呈现较强成长性，港股相关概念股值得关注。
4、高股息央企红利、能源、电讯、公用事业及部分香港本地低波运营资产具防御属性，成为资金“压舱石”。
5、创新药中长期或受“海外风险偏好改善+国内战略性新兴产业定位提升”的双因素共振。
6、短期关注能源安全、资源品和高股息方向，上述机会偏向事件驱动和防御型配置。
风险提示：基金有风险，投资须谨慎。本材料由招商基金管理有限公司提供，不构成投资建议或承诺。我国基金运作时间短，不能反映市场发展所有阶段。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人不保证基金盈利及最低收益，其管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。投资者可通过基金管理人或代销机构提供的移动客户端、官网等渠道查询其基金交易、保有情况和持仓收益等信息。
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