《微纳光学半导体光刻项目 》 AI人工智能，元宇宙AR等新应用需求持续激增，公司半导体光刻项目主要布局通光光阑、多通道光谱传感芯片等泛半导体光学产品8寸量产线已经达产，满产； 相关产品已开始配套业内知名终端下一步面向12寸量产线，完成新产线架设、技术开发，实现产品更大规模的生产、服务更多模组厂和终端客户，达到或超过行业技术水平布局万物互联、万物感知、微投显示等元宇宙时代的新产业链，助力公司产品从移动互联网时代进化到元宇宙时代，开拓新的业务机会，是未来公司主要营收和利润增长点。
《玻璃晶圆深加工项目 》 玻璃晶圆产品是半导体封装与半导体光学产品的重要基片载体，是面向半导体类芯片产品和半导体光学产品的重要基石，构建从裸晶圆，到钢化晶圆、晶圆镀膜、键合晶圆的多元化产品组合。多种尺寸规格的晶圆量产线建设完成，产能持续扩产增加中，板级产品也在规划当中； 晶圆量产产品种类持续增加实现规模量产、市场认可，达到或超过行业技术水平是公司多元化产品向上游布局的重要战略，是公司实现产业链集成与垂直整合的重要举措，对于公司的未来发展具有重要战略意义。
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