1.PCB油墨赛道足够大，百亿级刚需耗材，AIPCB油墨是其中的高景气赛道。全球PCB油墨2025年300亿空间，防焊油墨作为PCB制造中的关键绝缘保护材料，其性能直接关系到成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略地位正在被重新审视。AI驱动PCB性能升级，高端油墨价值量10倍增长。AI服务器、高端封装基板等高端应用场景对于油墨性能要求推升至全新高度：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AIPCB对应高端油墨价值量翻10倍，从“吨价几万”到“几十万/吨”。 2. 涨价周期明确：供需紧平衡，原材料涨价顺价，日系龙头带头提价，国内预计跟进。2025Q4起，日本TAIYO、Resonac先后通知：高端阻焊油墨提价15%–25%，部分型号30%+；2026年至今：常规油墨涨10%–15%，高端感光/抗蚀油墨涨15%–20%，且缺货、交期拉长至8–12周。 3. 日企垄断、扩产保守：国产替代空间巨大。高端市场（高频高速、IC载板）日企占比>80%：其中高速高频+BT载板主要是TAIYO（太阳油墨）70%、TAMURA（村田）30%；ABF载板主要是Resonac（日立化学）；国产份额：普通PCB油墨市场份额快速提升，但高端PCB油墨市场份额仍然＜10%，替代空间巨大，也是弯道超车的机会。 4. 国产突破加速：验证顺利、下游抢着导入阻焊油墨：容大、广信等实现Tg≥180℃、耐260℃、分辨率50μm，接近TAIYO水平。高频低DK油墨：容大已经做到DK≤3.0@10GHz，下游通过胜宏、深南、景旺等头部PCB认证。IC载板油墨：广信、容大预计进入国产封装厂的认证，海外载板厂（台系）持续送样。•核心推荐：容大感光（AIPCB油墨预计扩产至1.4万吨，按30万/吨看预计40亿+收入空间，现有收入翻4倍，下游进展顺利）；广信材料；同时两家企业都有光刻胶的业务，与高端AIPCB油墨成分相同，也是半导体材料核心受益玩家。
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