CPO（共封装光学）：终局方案，但商用仍需时日
CPO的理念极为激进——把光引擎和交换芯片封装在同一个基板上，彻底消除可插拔模块的限制。功耗降低50%以上、带宽密度提升10倍以上。如果成功，现在的光模块行业格局将被彻底颠覆——因为"光模块"这个独立的存在本身可能消失。
目前台积电推进CoPoS（面板级封装）为CPO铺路，英伟达已确定为首家客户。但业界普遍预期CPO在2027-2028年才进入规模化商用。
关键判断： 未来2-3年可插拔仍是绝对主流；LPO在短距场景快速渗透，是一个确定的增量市场；CPO是远期终局，一旦商用将改写格局，但短期内不影响现有玩家的营收和利润。对于投资者而言，2026年交易的主线还是可插拔（尤其1.6T的放量节奏），而不是CPO。
二、竞争轴二：调制材料——EML vs 硅光 vs TFLN
维度 EML（磷化铟） 硅光（SiPh） TFLN（薄膜铌酸锂）
当前渗透率 800G主力（约50%） 快速攀升（1.6T中>70%） <0.1%（研发阶段）
成本水平 基准 比EML低约20% 是硅光的5倍
产能瓶颈 200G EML严重短缺 CW光源供应充足 工艺窗口极窄
核心玩家 Lumentum、博通 中际旭创、Tower 光库科技、HyperLight
2026年趋势 紧缺加速硅光替代 渗透率50-70%成为主流 小批量验证
2.1 EML：当前的瓶颈，正在被硅光替代
200G EML芯片2026年产能预计不超过5000万颗，仅能满足约600万只1.6T光模块需求——而2026年1.6T总需求在2000-3000万只。EML芯片的紧缺不是短期现象，它正在从"推动力"变成"倒逼力"——客户别无选择，只能转向硅光方案。这一趋势已不可逆。
2.2 硅光：正在成为行业主流
硅光方案的成本优势（比EML低约20%）、集成度高、能规避EML芯片供应瓶颈——这三个因素叠加，使硅光正在从"备选"变成"首选"。2025年硅光渗透率已接近50%，2026年预计在800G/1.6T产品中达到50-70%，1.6T领域可达90%以上。中际旭创1.6T产品中硅光占比已超70%。
但硅光并非没有风险——它的代工市场由Tower半导体主导（份额超70%），如果1.6T需求爆发式增长，Tower的产能本身可能成为新的瓶颈。
2.3 TFLN：远期变量
薄膜铌酸锂（TFLN）在大带宽、低功耗方面的理论性能优于InP和硅光，且能同时解决调制效率和高带宽的矛盾。集微网2026年4月30日的深度报道指出，TFLN调制器的成本目前是硅光的约5倍，工艺窗口极窄、规模化量产难度巨大。
光库科技（收购了Lumentum的铌酸锂调制器业务）是国内TFLN的代表企业。全球范围内，HyperLight（哈佛孵化）走在最前列。但TFLN在2026年仍处于小批量验证阶段，距离规模化商用至少需要3-5年。
关键判断： 2026年，硅光替代EML正在成为行业主旋律。TFLN是最值得关注的远期变量，但短期内不影响格局。
三、竞争轴三：800G→1.6T的切换节奏
800G向1.6T的切换节奏，是所有技术路线博弈的时间轴锚点。切换早了，在1.6T上投入过多可能错过800G的黄金收益期；切换晚了，可能失去1.6T的先发优势。
指标 800G 1.6T
2025年出货 ~2000万只 ~100万只
2026年出货预测 ~4000万只 2000-3000万只
毛利率 ~28% 42-47%
定价倍率 基准 带宽2倍，价格2.8-3.2倍
核心客户 英伟达、Meta 英伟达（Rubin）、谷歌（TPU V7）
一个值得关注的数据口径分歧：全球采购端预测1.6T需求约2000-3000万只，但Coherent等供应商端给出的产能规划更为保守。两套口径之间的差值，是2026年下半年需要持续跟踪的核心变量。
次生影响： 如果1.6T放量快于预期，DSP芯片的供应将成为新的瓶颈（Marvell+Broadcom双寡头产能弹性不足）；如果慢于预期，800G的黄金收益期将被拉长，硅光渗透率的提升节奏也将相应放缓。
四、MRC：增量变量
MRC（Micro-Ring Controller，微环控制器）是硅光方案中一个关键增量变量。随着硅光集成度提升和CPO方案的推进，微环调制器对精确波长控制和温度稳定性的需求大幅增加，MRC成为保障系统可靠性的核心器件。
MRC本身不是一个独立的大市场，但它的存在正在成为硅光/CPO路线上不可或缺的"配套环节"。谁能在这一领域占据先机，谁就能在硅光/CPO供应链中锁定一个不可替代的位置。
五、三条轴的交叉推演
情景 封装形态 调制材料 切换节奏 对格局的影响
基准情景（60%） 可插拔为主，LPO加速 硅光成主流（>50%） 1.6T 2026年2000万只左右 旭创稳居龙头，新易盛LPO加分
激进情景（25%） LPO快速替代可插拔 硅光渗透超预期（>70%） 1.6T提前放量超3000万只 新易盛受益（LPO先发），旭创仍强
颠覆情景（15%） CPO提前商用（2026年） TFLN突破成本瓶颈 1.6T切换慢于预期 行业格局可能被重塑
六、核心趋势
1. 硅光替代EML是2026年最重要的结构性变化——EML紧缺不可逆，硅光渗透从"备选"变为"首选"
2. 可插拔光模块还有2-3年的生命周期——LPO是过渡，CPO是终局，但CPO的时间表仍在2027-2028年
3. TFLN是最值得关注的远期变量——性能潜力巨大，但成本是硅光的5倍，短期内不影响格局
4. 1.6T的放量节奏是所有变量的锚点——需求数据的口径分歧需要持续跟踪（全球采购vs供应商端）
5. DSP供应是隐藏的"次生瓶颈"——1.6T放量的最终约束可能不是光芯片，而是DSP芯片的
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