先进封装调研，竞争格局？长电科技 盛合晶微 通富微电 华天科技

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晶圆代工有卡脖子环节，中芯是国内唯一先进晶圆代工，承接国内一线昇腾950 / 寒王590 订单，扩产严重依赖光刻机的技术突破，天然存在产能天花板。

先进封装则很不同，晶圆的物理性能瓶颈越来越大，2-3nm 以后想提升性能，先进封装是唯一解决方案。随着国内的半导体设备竞争力加强，国内先进封装是不缺订单的，只要扩产出来，大概率就满产，中国厂商在这块有更大的潜力。

先进封装底层逻辑

1、北美 CSP 7巨头 2026年继续大幅调高资本开支至7000 亿美元，国内字节、阿里、腾讯纷纷跟进，即使台积电、三星、日月光等厂商的大规模扩产，将 2026年全球先进封装产能同比增长80%，CoWoS、HBM 等 2.5D/3D 先进封装产能紧缺仍持续至2027年。

2、OpenClaw 的出现，极速扩大了AI 芯片和存储芯片的需求，NV 卡租赁持续涨价，昇腾和寒王卡则严重短缺，DeepSeek V4 首发适配昇腾生态，再一次加强了这一逻辑。

3、国内厂商想拿到台积电产能，几乎是不可能的，台积电产能已被NV和Goog锁死至2027年，因此只能用国内先进封装厂商，随着全球的需求溢出，国内先进封装有望拿到更多的溢出订单。

四巨头壁垒情况

长电科技全球第三、国内第一，业务体量和范围最大，其中汽车电子、运算电子收入占比突破45%，XDFOI™ (极高密度扇出型封装）平台可实现 4nm 产品封装，2.5D 封装产品加速量产导入，布局 CPO 封装技术。

通富微电全球第四，国内第二，深度绑定AMD，承接了AMD 80%以上的CPU/GPU/AI芯片（MI300/400、EPYC）封测订单，VISionS 封装平台，具备 5nm 封测量产能力，3nm 新品已通过验证，加码布局 CPO 封装能力。

盛合晶微是中国大陆第一家能够提供 14nm 先进制程凸块制造服务的企业，国内2.5D 先进封装市占率第一，高达 80%以上，SmartPoser (硅转接板2.5D/3D集成）可实现最小间距20μm的先进封装，具有12英寸晶圆级封装量产实力，2.5D 先进封装业绩3年增长4倍，深度绑定HW 公司。

华天科技全球第六、国内第四，3D Matrix (TSV/eSiFo/3D SiP）具备 7nm / 14nm 封装能力 ，如TSV硅通孔、2.5D/3D封装，正推进收购华羿微电子以完善车规级封装布局。

四巨头扩产情况

长电科技在2026年固定资产投资预算约100亿元，较往年大幅增加，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域，精准卡位算力、存力、电力三大维度对先进封装的需求。

盛合晶微作为2.5D/3D封装的头部厂商，于2026年4月在科创板完成IPO，市值已超3000亿，募集 47.78亿元全部用于投资三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，继续扩大其在2.5D 先进封装的领先。

通富微电2026年开年抛出44亿元巨额定增计划，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封测产能提升项目。存储芯片封测项目主要针对FLASH、DRAM存储产品，提升符合高堆叠、高可靠性要求的存储封测产能，建成后将年新增产能84.96万片。

华天科技加码先进封装，扩产最夸张。2026年总投资100亿元的先进封测产业基地二期正在建设中，重点聚焦CPU/GPU/AI、存储芯片、CPO及汽车电子等市场，逐渐提升先进封装技术占比，加快2.5D封测产品量产。

先进封装的调研情况

1、通富3nm多芯片产品封装已通过验证，高端化突破打开业务增长空间。

2、2025年通富苏州营收79.71亿元/yoy+3.87%,通富槟城营收94.11亿元/yoy+23.08%,槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证，bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期；

南通通富营收26.79亿元/yoy+22.66%，合肥通富营收12.17亿元/yoy+27.43%,通富通科营收15.98亿元/yoy+82.00%，均创历史新高。工艺技术方面，SIP技术建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力，Memory技术完成高叠层封装结构开发，FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产，CPO领域研发产品已进入量产导入阶段。

3、公司计划2026年在生产设施和设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元，相较于2025年（计划60亿）大幅提升。其中：崇川工厂、南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富计划共计投资35亿元，通富超威苏州、通富超威槟城计划共投资56亿元，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。

随人工智能进入Agent时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，看好公司高端业务持续推进释放的成长动能。

4、长电 2.5D 业务需求旺盛，预计未来1-2年内将实现数十亿元人民币的量产收入规模。临港汽车电子工厂2026年3月启用，预计下半年产出规模随智能驾驶及机器人客户导入显著提升。

5、长电海外工厂业务调整接近尾声，承接头部晶圆厂2.5D项目溢出效应，预计下半年通信及AI终端业务明显回升。国内主流工厂2026Q1稼动率超86%呈现淡季不淡，公司通过价格联动。

6、日月光表示其 LEAP（领先组装与测试）业务今年表现优于预期，促使其将全年营收目标上调至 35 亿美元以上，同比增长 118%。该公司补充称，对 AI 封装和高端测试的需求持续加速，预计 2027 年的增长动能将比今年更为强劲。

7、日月光今年已第二次上调资本支出，从 70 亿美元增加到 85 亿美元（超过 2600 亿新台币），增幅超过 20%。重点在于扩大晶圆测试产能，设备将于第四季度开始安装，并预计在 2027 年实现量产。

8、日月光今年的 CoWoS 营收目标约为 3 亿美元。在共封装光学（CPO）方面，该公司正与晶圆代工伙伴及终端客户密切合作。此前，《科技新报》曾报道，日月光首席执行官吴田玉表示，CPO 预计将于今年开始量产。