大众公用（600635）主要通过“参股深创投（持股约10.8%）+ 作为LP参与私募股权基金”两种方式，间接布局了半导体全产业链。具体明细如下：1. 通过深创投间接持股（核心渠道）GPU/算力：摩尔线程、沐曦集成、壁仞科技。芯片设计与IDM：纳芯微（车规模拟，已上市）、中微公司（刻蚀机，已上市）、华大九天（EDA，已上市）、韬润半导体、硅谷数模、昂瑞微电子、地平线（智驾芯片）、本源量子（量子芯片）等。存储与制造：通过深创投生态及子公司间接关联长江存储、中芯国际。2. 通过武岳峰三期基金等间接持股作为LP认缴出资，间接覆盖了新恒汇（封装材料）、英集芯（电源管理）、赛微微电（电池管理）、芯炽科技等项目。3. 其他基金路径通过扬州芯通基金间接持有积塔半导体少量权益；通过华璨基金等平台亦有相关产业链布局。总体看，多为小比例财务投资或基金穿透持股，权益比例低，属于创投板块的辐射布局。