688603（天承科技）给玻璃封装提供关键电镀 / 金属化化学品。

一、在玻璃封装里的角色

• 玻璃封装核心是 TGV（玻璃通孔）+ 金属化：先在玻璃上打微孔，再用铜等金属填充、布线。
• 天承科技（688603）提供 TGV 填孔镀铜液、沉铜 / 电镀化学品，解决玻璃表面难附着、高深宽比（AR=10~15）微孔填孔良率问题。
• 官方口径：TGV 金属化技术获产业链认可，已送样并小批量供货，是京东方、三叠纪、玻芯成等 TGV 客户核心供应商。

二、适用场景

• 玻璃基板封装（如英特尔 / 台积电 CoPoS）：TGV 通孔电镀、RDL 再布线、凸点 Bumping。
• 光芯片 / 高速模块玻璃载板：镀金 / 镍 / 锡银合金等工艺。
• 3D IC / 硅光玻璃中介层：TSV/TGV 混合集成金属化。

三、局限

• 不做玻璃基板本身（那是康宁、旭硝子、沃格光电等）。
• 不做封装组装 / 贴装（那是长电科技、通富微电等）。