［华工科技］拥有领先的TGV技术！内部对接会：集中优势资源联合攻关下一代高速光模块TGV先进封装、3D打印等前沿方向

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上面截图摘自华工激光2026年5月15日华工激光精密事业群

2026年5月14日，为深入贯彻华工科技发展战略，落实马新强董事长“全面拥抱AI、深度融入AI”的核心方针，推动内部技术协同走深走实，在中央研究院的统筹协调下，华工激光精密事业群与华工正源召开首次技术需求全面对接会。

本次对接会核心：集中优势资源，聚焦1.6T及下一代高速光模块工艺优化、TGV先进封装、3D打印等前沿方向，推动研发模式向体系化联合攻关升级，打造集团光产业核心竞争力。

摘自2024年5月29日华工激光精密事业群，以“最小孔径5μm，径深比可达1:100，华工激光这一技术使能玻璃基板加工”为题，专题介绍了当时领先的TGV技术！