PCB成英伟达新品最大受益者，单机价值增加233%，胜宏将迎来天量增量业务。

$胜宏科技(SZ300476)$  摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。

摩根士丹利最新研报指出，报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍，而这一价值跃升并非仅由核心GPU驱动。

在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。

在摩根士丹利覆盖的下游零部件中，PCB的内容价值增幅最为突出，较GB300增长约233%，从约3.51万美元升至约11.67万美元。

这一跃升由多重因素叠加驱动。

首先是新模组的引入：Rubin系统新增了ConnectX模组PCB（每机架72块，单价270美元）和中板PCB（Midplane PCB，每机架18块，单价1500美元），而这两类PCB在GB300中均不存在，仅此两项合计贡献约4.64万美元的新增内容价值。

其次是现有PCB规格的全面升级：计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；交换机托盘PCB则从24层升级至32层；计算托盘中还新增了一块44层中板PCB。此外，计算板的物理尺寸也略有增大。

有人问胜宏的业绩为啥总是miss。原因很简单，胜宏的业绩并没有miss。过去几个季度的增量完全靠旧业务和旧产能，而天量的新业务核新产能即将到来。Rubin六月试产，7月交付，第三季度大规模生产。