$菲利华(SZ300395)$  $生益科技(SH600183)$ $菲利华(SZ300395)$ 生益科技投资者调研，明确讲了，Q布用菲利华的

生益科技2026年5月19日年度股东会会后董事长闭门交流纪要（完整整理版）

信息来源：2026年5月19日下午生益科技2025年年度股东会结束后，董事长陈仁喜与机构投资者的闭门交流录音整理（非官方公告，为参会机构现场记录，内容与公司5月8日官方调研纪要口径一致，无夸大成分）

参会人员：董事长陈仁喜、董事会秘书唐芙云、总工程师曾耀德、总会计师林道焕

一、核心要点速览（你最关心的AI材料部分）

1. M9材料现状：

- 2025年12月正式通过英伟达认证，大陆唯一、全球仅3家可批量量产

- 良率稳定在90%（行业平均70%），2026年3月开始加速出货

- 标准版Rubin采用M8+M9混压方案，M9+Q布占比约25%，主要用于核心高速信号层

- 订单已锁定至2026年底，2026年M9产能规划110万平方米

2. Rubin Ultra与M10进展：

- Rubin Ultra将采用78层正交背板，必须100%使用M9+Q布

- M10材料已送样英伟达测试，预计2027年量产，将用于Rubin Ultra高端型号

- 正交背板同时推进M9和PTFE两个技术方案，均已获得北美大客户背书

3. 产能与交付：

- 目前所有工厂满产满销，FR4涨价无停止迹象，利润率稳中有升

- 5月、6月各有一个新工厂投产，7月泰国工厂投产

- 2026年9月启动东莞松山湖51亿元高端CCL项目，2028年投产

- 总产能规划超过台光电，未来M9全球份额将从30%-40%提升至40%-45%

4. 上游材料短缺情况：

- 短缺优先级：HVLP4铜箔 > CTE布 > Q布 > Low-Dk2布 > 树脂

- Q布主力供应商为菲利华，已锁定下半年产能，2027年Q布供给将大幅改善

- HVLP4铜箔技术壁垒最高，昨日（5月18日）再次提价，短缺将持续至2027年底

二、完整问答环节（董事长原话整理）

关于产能与扩产

Q：公司目前产能情况如何？未来扩产计划是怎样的？

A：目前在生产的工厂全部满产。公司五月、六月各有一个工厂投产，七月泰国还有一个工厂要投产，当前企业还在扩产周期的开始。今天公布的未来51亿的投产产能布局，是公司五年前就战略规划的。针对下一个战略规划，我们还是要找主要的地方制定扩产计划。下游需求端来说，对生益科技的产能释放感到开心，起到了缓解市场供应短缺的问题。

Q：51亿的松山湖项目具体情况如何？什么时候能投产？

A：提到的51亿的项目（松山湖第二工厂）投资今年九月份启动，要到明年年底产能得以释放。其中分两期建设：一期投资约30亿元，预计2028年投产；二期投资约22亿元。达产后预计年产能为4,800万平方米覆铜板基材及1亿米商品粘结片，产品面向汽车、5G通信、AI服务器等领域。该项目是我们新的五年规划，全球行业对于电子行业增长，我们规划产能覆盖了80%的PCB客户。

关于M9与英伟达合作

Q：请问生益科技的规划和台光比怎么样？

A：目前的材料这方面，下一代Q布我们是做好准备的，我们有原料端的一供和二供，下半年Q布的供给量是够的，明年Q布放量是很大的。Q布目前我们主力还是菲利华这家，因为已经被下游客户测试好多轮并且被明确认可了。总产能还是比台光他们多，但是前面它（台光）占了50%的市场，随着新产能进入我们会很快占据一些份额，比例交易所不让我们说。

Q：在M9方案里面是不是我们有自己的配方所以英伟达才会给更多订单？

A：在成本方面玻璃布和铜箔的占比价值量高，树脂不高。Low-Dk2的布，Q布主要在下一代，下一代还有一个df值＜0.0004（PTFE混压技术），只要方案确定，也有可能不是q布，看甲方最后怎么定。未来的结构供不应求，所以我们也在积极的调整结构，大家都在往价格好的方向去努力。今天我们产品性能已经赶上来了，未来份额肯定会有改变，中美关系好，对我们有利。

Q：M8和M9在公司产能中的占比是多少？

A：高速材料在我们产能占比16%，以M6为主，M8和M9今年三月份开始加速，预计今年有110万产能增加。涨价没有停止的迹象，还要继续，做传统板的客户会比较困难。现在出货的价格asp常规是中低端150-170一张，FR-4，大多数都是超200多，供不应求的情况下，稳中有升。

关于技术路线与未来产品

Q：PTFE的增长，大概什么时候客户这里可以上量？

A：产品性能很好，加工性不好，电性能用好了，对布的依赖就可以减少了。因为那么好的性能，客户对这个就进行研究，用更低的成本享受同样的高速性能，所以PTFE业界我们和客户，国内国外都没有放弃。我们的PTFE和传统的，和高频射频材料会有一些不一样，不是以前那些在玻纤布上涂东西的工艺，这个是我们技术上的创新，总的来说应该成功的概率很大的。

Q：正交背板的技术路线是怎样的？

A：正交背板M9和PTFE两个方案都在推进，并基于北美大客户背书，其他几家大客户也有明确的路线在进行中。

Q：RCC方案有没有可能成功，不要电子板？

A：不太可能，这个技术不能解决性能问题，也不会带来任何改变。目前来说是越是高端越难做，在高端产品竞争策略，1.必须抓住客户验证的窗口期，2.要保持稳定交品，交品期也很重要，3.要提高利润，产品优化结构也很重要。

关于上游材料短缺

Q：怎么样应对材料短缺？

A：我们全球那么多量，我们和大供应商稳定的关系，价格随行就市，有相对优势就行了，我们也可以接受并转移涨价。关于短缺方面的重要顺序我认为是 铜箔＞CTE＞Q布＞low-dk2（良率问题）＞low-dk1＞树脂（整个成本最低）。铜箔中的HVLP4是技术问题，真正突破又被终端客户认可采购，这个过程HVLP4会很缺，叠加M9，M10现在放量又短缺，昨天又提价了。玻璃布价格已经很高了，普通的传统的电子布都供不应求。但是至少未来一年还是供应偏紧，但从更加长远来看以后的产能还是过剩的。

Q：是不是不要Q布，用Low-dk2布来代替也可以？

A：但是这样价格也会更加的贵，目前Q布成熟现在350元可以降到300元，产能释放合格率提高有些已经可以做到200-250元。Low-dk2电子布加上HVLP5铜箔虽然PCB好加工了，但是成本会上去。

关于海外市场与竞争

Q：海外客户的拓展情况如何？

A：海外的客户我们也在努力，没有放弃过，我们比别人难度更大，好在英伟达这里开了缺口，所以随着宏观形式好转，其他的最近也在改善，几家大的企业进展很快。总的来说我们的产品放量性能不差，交付不差，品质稳定只要宏观形式稳定，海外进展就很快，请大家多给我们机会。

Q：常熟和江西的新工厂能生产高端材料吗？

A：常熟和江西新工厂我出来一个新的我就对旧的产线工厂增加改造，这个时间不会很久十天半月就可以改造一条产线。新工厂都可以生产高速材料，都按照高速来配，分别是M9方案还有一个是PTFE混压方案。