$南 玻Ａ(SZ000012)$  玻璃基板封装 = 未来堆叠的“升级版底座”

玻璃基板+TGV玻璃通孔，专门解决堆叠的三大痛点，是堆叠技术的材料革命：

1. 支持超大尺寸堆叠：有机基板做大就翘曲，玻璃热膨胀系数和硅几乎一致，可做超大封装，堆更多HBM、更多Chiplet

2. 垂直互连密度更高：TGV打孔比硅、有机基板密10倍，实现更高带宽堆叠，适配HBM、AI算力芯片

3. 成本更低、信号更好：比硅中介层便宜一半以上，高频信号损耗更低，堆叠后功耗更低

一句话：

堆叠是架构，玻璃基板是实现堆叠的下一代核心材料/封装技术

没有玻璃基板，高端超大尺寸堆叠做不了、做不好。

三、南玻A的位置（直接对应你持仓）

南玻做的TGV玻璃基板、超薄无碱玻璃，完全就是给2.5D/3D堆叠、Chiplet、HBM用的：

1. 南玻原片基础强，能做匹配硅的低膨胀玻璃，适配堆叠抗翘曲

2. 正在研发TGV通孔，就是堆叠的垂直互连核心工艺

3. 市场炒作“玻璃封装”，本质就是炒玻璃基板用于未来芯片堆叠的预期

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