K图 688362_1



甬矽电子在13个核心红线上处于"不达标/不满足"状态:

ROE指标(2.47%)vs 15%标准,不到1/6

净利率(1.86%)vs 15%标准,相差7倍。

毛利率(16.64%)vs 30%标准,差距近一倍。

连续3年营收复合增速(约21%)vs 30%标准。

未来两年一致预期增速(券商平均约25-27%)vs 40%标准。

先进封装营收占比仅为4-5%,远低于宣传口径-

2.5D产线量产验证仍是"进行时",量产时间一再推迟-

资产负债率73.05% vs 行业40-50%的健康区间。

先进封装收入尚未真正放量,营收对应当前估值严重透支。

ROIC不足3%,没有任何资产效率优势。

扣非利润持续微利,扣非PE无意义。

大股东存在减持记录且发生在股价高位区间。

2.5D/3D封装技术护城河的构筑仍停留在"纸面和实验室数据"层面,尚未经大规模量产验证。



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