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【国金计算机&科技】#VR200较GB300_PCB价值量翻3倍！重视正在半导体化的PCB！
【1】#PCB价值量翻3倍_VR200机柜较GB300
站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。
【2】#下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜_PCB价值量还将进一步跃升
Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130kW跃升至600kW，单柜PCB价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。
【3】#PCB加速半导体化_价值量与技术壁垒并行跃升
我们近期连续两篇报告《正在半导体化的PCB》（5月11日）、《再谈PCB的半导体化》（5月17日）明确指出随着NV机柜解决方案的代际提升，单机柜的PCB价值量随着工艺复杂度同步跃升，后续有望采用的CoWoP将会进一步打破 PCB 与封装基板边界，推动 PCB 工艺精度逼近半导体级，行业完成从承载平台到核心互联介质的价值跃迁。
#建议关注
——PCB板厂：胜宏科技（GB200/300、Rubin核心PCB供应商，直接受益于机柜PCB价值量跃升）、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。
——PCB钻针厂商：中钨高新（旗下金洲精工的M9钻针行业领先）、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。
#风险提示： Rubin/Rubin Ultra量产节奏不及预期、M9材料良率爬坡低于预期、市场竞争加剧等
联系人：郑元昊/孙恺祈/刘高畅
Rubin拆机引燃 pcb 上下游--AI新材料全家桶（更新0522）
1，外资拆机 Rubin 机架，对比 gb300 价值量暴增环节：PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）。
2，pcb 边际增量主要是ConnectX模组PCB、中板 pcb，HDI22 层升级 26 层，ccl 从 m7 到 m8，st 托盘从 24 到 32 层，ct 托盘新增 44 层中板。
【#翻译】生益链直接受益，面积增加、份额提高、产业链地位直升机。生益链--AI阻燃剂（呈和），二代布（国际复材/中材），hvlp铜箔（德福，铜冠也有生益业务），AI硅微粉（联瑞），Q布（莱特、菲利华）。此外，芯碁直写曝光机follow pcb。
3，mlcc 边际增量 ct/st 托盘单板用量增加，以及引入新模组。
【#翻译】mlcc 国内有企业库存下降、稼动率提高，海外高端更紧缺，订单外溢、AI挤占现象正在发生。
4，ABF 基板边际增量例如单价提升，NVSwitch ASIC数量翻倍，ConnectX芯片数量翻倍。
【#翻译】CTE厚布景气追赶，除了宏和（薄布厚布都有），还要重视 cte 厚布偏多的中材、复材。
5，mSAP 工艺，优先重视光模块+存储。光模块27年有望拉动mSAP-PCB工艺200-300E市场空间，按各7%成本测算，可拉动载体铜箔/CTE布【分别】20E市场空间，行业利润各 10e，最缺估值高，给 40x，2 个板块分别增厚 400e。
6，LPU 预期不断，
有望Q3-q4拉货，分歧在用 Q 布还是二代布，尚无定论，#都在桌上。
7，存储和 cpu 放量
BT 载板缺口+材料紧缺，载体铜箔、cte 布。方邦载体铜箔持续推进，同步关注铜冠/德福。布重视宏和、中材、复材、巨石。
8、玻璃基板
英特尔 8 月预量产，第一款产品 27 年 q1 发布。催化不断，国产加速入链。
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（一马平川）
【电子布大涨点评】PCB价值空间预期提升，短期看6月电子布-CCL继续提价（国泰海通建材团队）20260522
今日PCB板块带动下电子布板块标的涨幅显著，我们判断核心催化主要是：
#PCB价值量空间重塑： 近日MS外发报告拆解了Vera Rubin (VR200) 供应链，上修了rubin单机柜的PCB价值量预测，目前rubin具体方案尚无定论，但核心仍是PCB中期景气预期在提升。Lpu基本确定M9Q和M9二代布混压；
#产业链核心公司财报表现亮眼： NV一季报业绩超预期，Anthropic预期26Q2将提前实现首次盈利，从底层算力到顶层应用两个维度验证了产业景气趋势仍在增强。
#6月电子布到CCL保持高提价确定性： 针对6月涨价此前分歧主要在担心巨石淮安扩产、以及消费电子季节性淡季，我们跟踪最新产业数据显示，电子布大厂保持【极低库存】，扩产后布产能仍不足，同时CCL头部厂家【保持饱和稼动率】，我们判断6月电子布-CCL继续提价确定性高，且提价幅度有望保持。
#特种布领域【二代布】关注度较高： 26H2伴随NV和谷歌链陆续放量，目前产业主流观点仍认为增量最明显是低介电二代布，二代布下半年量价提升预期趋强。
推荐标的：建滔积层板（弹性最大），菲利华，中国巨石，中材科技，国际复材，宏和科技，另外，没上市的林州光远（国君保荐）最牛
0519给领导们了优利德，今天汇报一下逻辑～
#优利德：收购信测切入光模块测试，#翻倍空间
1⃣#全资控股“小联讯”，#深度卡位光模块测试： 优利德已控股信测通信，信测专注光通信测试24年，#目前直接承接【联讯仪器】海量代工订单，#此外与联讯联合研发下一代设备，9-10月即将送一线光模块大厂验证。1.6T设备明年放量，3.2T紧随其后，下游景气度极高，全年收入预期2-3倍增长。
2⃣#越南产能满载，#订单全面爆发： 优利德早在23年前瞻性完成越南工厂布局。目前越南工厂600多人三班倒，机器冒烟满产。#高景气爆单背景下有产能的企业核心受益。反观同业竞对因海外无产能或接单不畅，海外订单正全面流向优利德，二季报差距将彻底拉开。
3⃣#对标是德科技，#AI驱动超级长周期： 海外龙头是德科技Q2财报确认行业大反转：新接订单同比大增56%，研发与制造端需求同步翻倍。优利德通过收购信测切入光通信核心测试环节，复刻是德科技成长路径。
4⃣#业绩拐点与超预期空间： 主营产品5月开启涨价，量价齐升。预计今年主业营收15亿+，保持40%+高增；叠加信测并表，26年利润3.8e，27年5e+
40X PE，翻倍空间。
#利和兴mlcc再更新
#突破高端mlcc的企业非常稀缺，高端MLCC产能消耗极大+壁垒极高，对粉料和设备都有极高要求，生产 1 颗高端 MLCC 对工厂叠层机、烧结炉、检测设备等产能资源的占用，相当于生产 3 颗以上的低端 MLCC。低端mlcc竞争大
#服务器用高端mlcc通胀逻辑明显，单个gb300机柜用量约40万颗，且集成度仍在提升。服务器处理能力越强，配套MLCC器件越多，呈成倍增长趋势；从B200升级到GB200到rubin MLCC的用量、价值量均提升翻倍以上，未来随着GPU功率、板卡密度提升，用量、价值量还有几倍的提升空间
#107规格高容MLCC国内暂无完全自主量产能力，公司通过合作方式可参与107规格部分工序生产，为摩尔线程服务器MLCC二供（一供为太阳诱电），位列摩尔线程前五大供应商。
#高容MLCC技术壁垒较高，107规格需堆叠1000层介质，单层厚度仅100纳米，粉体需要200纳米及以下粒径，高端粉体目前仅日本厂商可供应；107规格 MLCC毛利率可达70%。
稀缺的高端mlcc供应商
#hf大制造前瞻推荐
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