新的一周还是不错的，科技真的是主旋律，我只能说：太强了。最近发现有人假冒我，在这里说明我只有一个名字甜甜看盘。今天手里的标的信维通信，走的还算可以，周末是有利好消息的但是今天并没有太发力，再拿拿看。东山精密今天高点先走了，中线看好它后面有机会再进。慧智微今天高开后走弱，先落袋为安吧。天准科技没有动再格局一下。今天新进了两只标的，雅克科技存储芯片概念，下午强势打板，虽然下午盘中开板了但是后面还是封了。另外一个路维光电芯片半导体现进封装概念。科创板块还是不错的。
半导体前驱体 + HBM + 存储芯片 + 分红
据新华社，5月25日，华为公司发表了韬()定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体发展新原则。预计2026年秋季推出的麒麟芯片将采用基于该定律的逻辑折叠技术以提升性能。华为还预计，到2031年基于韬()定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。公司半导体前驱体覆盖高介电常数、硅基、金属材料，已批量用于3D NAND、DRAM、逻辑芯片等先进制程，并服务全部国内主流晶圆厂。公司HBM前驱体持续供货，国内及海外FAB厂HBM产能扩张带动需求增长。
半导体掩膜版 + 先进封装 + G11掩膜版厦门路维20亿元扩产项目一期2026年1月封顶，投产后将新增5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，产能显著提升。公司是国内先进封装掩膜版龙头，已供货通富微电、华天科技等头部客户，40nm成套掩膜版正推进客户端送样。
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投资之路贵在沉淀心态，稳步前行。往后我也会持续记录实盘轨迹，和各位股友一同探讨学习，彼此交流经验、互相借鉴成长，祝愿大家都能把握节奏，稳健收获理想收益。$上证指数(SH000001)$
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