根据最新的专利信息，汇顶科技在 2026年2月3日 刚刚获得了一项名为“3D芯片封装结构及封装方法”的发明专利授权。
这项专利主要包含以下核心信息：
技术结构：该3D芯片封装结构包括芯片本体（第一芯片和第二芯片）、第一绝缘封装层以及第一电连接结构。其中，第二芯片设置在第一芯片表面，并由绝缘封装层包裹。
核心优势：旨在解决现有封装工艺复杂、总成本高的问题。通过这种结构，能够提升芯片间的传输速度、优化封装尺寸，同时简化封装工艺，从而降低整体的封装总成本。
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