$立昂微(SH605358)$用硅片更少？首先纠正一个误解：不是1.4nm工艺，是“等效1.4nm密度”。华为2026-05-25发布韬定律：不靠EUV做小晶体管，靠逻辑折叠/3D堆叠+时间缩微，本质：平面→立体，用成熟DUV+3D封装替代先进EUV制程。仍用硅片，只是用法变了。对硅片需求的真实影响：“总量稳、结构变”，单颗芯片硅片用量没减，甚至增加，3D堆叠=多片晶圆键合（如HBM），单颗芯片硅片消耗翻倍。12英寸硅片仍是基底，不减少晶圆面积需求。
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