一、液冷技术储备：有，且明确布局三条路线 惠康股份（惠康科技，001237）自2023年起依托商用制冷核心技术（换热器、流体循环、精密温控），正式研发数据中心机柜液冷散热，覆盖： - 冷板式液冷模组（适配25–60kW/柜）- 浸没式液冷机柜换热器（适配80kW+高功耗机柜）- 液冷二次换热模块（CDU） 核心储备： - 研发团队：制冷骨干，**10年+**换热/流体/温控经验- 专利：多项液冷相关发明/实用新型在审- 关键参数：温控±0.1℃、换热效率较风冷+50%、浸没式PUE≤1.08- 送样测试：已向**美国ROWAN（黑石投资）**及国内5家IDC送样，进行720小时可靠性测试 二、量产时间：尚未量产，预计2027年起小批量，2028年量产 - 当前阶段（2026-05）：样机+客户测试，无订单、无收入、未批量供货- 认证周期：服务器/IDC厂商认证6–12个月- 产能准备：募投基地预留液冷产线，现有钎焊/微通道产线可柔性转产- 时间预测（公开披露+行业惯例）：- 2026年底—2027Q1：完成客户认证，小批量试产（北美ROWAN优先）- 2027年：小批量供货，验证良率与交付能力- 2028年：产能释放，正式量产，拓展国内客户 三、风险提示 公司官方口径（2026-05-25）：目前暂无数据中心液冷产品，未批量供货，量产进度依赖客户认证与市场需求。