$先进封装(BK1101)$ $长电科技(SH600584)$ $PCB(BK0877)$
在AI算力爆发、Chiplet与HBM先进封装技术快速迭代、高频高速PCB需求持续扩容的产业浪潮下，电子胶粘剂作为芯片封装、线路板制造的核心功能性材料，成为半导体产业链国产替代的关键突破口。国内工程胶粘剂龙头回天新材（300041）凭借多年技术沉淀、全品类产品矩阵、高端产能落地与头部客户深度绑定，精准卡位先进封装+PCB两大黄金赛道，构建起“芯片级封装+板级制造”全链路电子胶解决方案，打破海外巨头长期垄断，成为国内少数可对标国际一线品牌的高端电子胶企业，打开长期成长天花板。
一、先进封装赛道：攻坚卡脖子材料，深度绑定AI算力产业链
全球半导体产业已进入先进封装驱动算力升级的新阶段，3D堆叠、Chiplet、HBM、SIP封装成为AI芯片、GPU、高速存储的主流技术路线。封装用胶不再是简单粘接材料，而是决定芯片可靠性、热稳定性、信号完整性的核心功能层，长期被日本日立化成、信越、3M，美国汉高等国际巨头垄断，国内供给存在显著短板。回天新材精准切入后道先进封装全环节，实现核心材料从技术突破、样品验证到批量供货的跨越式落地。
（一）全品类产品矩阵，适配全类型先进封装工艺
公司构建底部填充胶（Underfill）、四角绑定胶（Edge Bond）、热界面材料（TIM）、LID lid粘接胶四大核心封装用胶体系，全面覆盖传统封装、2.5D/3D封装、Chiplet、HBM高带宽内存、SIP系统级封装等全场景需求，是国内极少数具备全套先进封装用胶研发与量产能力的内资企业。
1. 底部填充胶（Underfill）：核心攻坚产品，打破日立化成垄断，具备高流平、低应力、高导热、低离子杂质核心优势，粘度、触变性、导热系数等关键指标对标国际一线，可有效缓解芯片与基板热膨胀系数差异带来的开裂、失效风险，适配微米级互连间距的先进封装工艺。产品已通过美国MPS认证，间接切入英伟达GB300高端AI芯片供应链，同时实现京东方AMOLED产线30%份额供货，在消费电子、功率半导体领域批量落地。
2. 四角绑定胶（Edge Bond）：突破3M、信越技术壁垒，用于芯片边缘加固、防潮防护，适配Chiplet多芯片互联场景，已导入长电科技、通富微电、地平线等国内头部封测企业，实现国产替代规模化验证。
3. 热界面材料（TIM）：TIM1高导热凝胶、导热垫片系列产品，导热系数覆盖0.8–4W/m·K，满足AI芯片、HBM堆叠的高密度散热需求，攻克高端算力芯片散热材料国产化难题，2025年已实现批量出货，成为电子胶重要增长极。
4. HBM专用封装胶：前瞻性布局HBM高带宽内存配套胶材，针对16层及以上堆叠HBM的高可靠性、低应力、高散热需求定制开发，目前已进入头部存储与AI芯片客户送样测试阶段，卡位下一代算力核心赛道。
（二）技术研发筑牢壁垒，研发体系对标国际高端标准
回天新材建立超300人专业研发团队，配备十余名首席科学家，2025年研发投入2.14亿元，聚焦半导体先进封装前沿材料攻关，重点突破低离子、低膨胀、高耐温、高可靠性配方技术，累计获得数十项封装胶相关发明专利，产品通过车规、军工、半导体严苛可靠性认证。
公司坚持材料配方—工艺—检测一体化研发，对标国际巨头严苛标准，解决国产胶材“性能达标但可靠性不足”的行业痛点，实现从“可用”到“好用”的跨越，为进入高端AI芯片、存储芯片供应链奠定核心基础。
（三）客户资源持续深化，绑定全球半导体核心供应链
依托国产替代浪潮，公司先进封装用胶快速导入长电科技、通富微电、华天科技三大国内封测龙头，同时切入功率半导体、存储芯片、AI芯片头部客户，与长鑫存储形成上下游配套协同；海外端通过国际认证，切入英伟达、高通等全球科技巨头供应链体系，高端客户矩阵持续扩容，为业务放量提供坚实支撑。
二、PCB赛道：全产业链深度卡位，打造板级电子胶第二增长曲线
PCB作为电子元器件之母，广泛应用于AI服务器、通信设备、消费电子、汽车电子、工控等领域，高频高速、轻薄化、高集成化、高散热成为行业趋势，带动PCB全流程用胶需求爆发。回天新材以全场景产品+高端产能+头部PCB客户三维布局，覆盖PCB制造、组装、防护、散热全环节，实现从通用胶到高端高频高速PCB专用胶的全面突破，构建电子胶第二核心增长曲线。
（一）全流程产品布局，覆盖PCB四大核心用胶环节
1. 芯片-板级连接胶：复用先进封装Underfill、Edge Bond产品，实现芯片与PCB基板的稳定粘接加固，打通“芯片封装—PCB板级”技术协同，适配高密度封装PCB、AI服务器PCB、HBM配套基板需求。
2. 板级防护材料：三防漆（有机硅、聚氨酯、UV三大体系）、电磁屏蔽胶，解决PCB防潮、防腐、防盐雾、电磁干扰痛点，UV三防漆适配高频高速PCB高速生产工艺，固化速度快、附着力强，国内市占率位居前列，批量导入深南电路、东山精密、沪电股份等头部PCB厂商。
3. 结构粘接材料：PUR热熔胶、UV胶、环氧结构胶，适配PCB轻薄化、微型化组装，满足汽车电子、工控、消费电子PCB高强度粘接、耐老化、耐高低温需求，车规级产品通过AEC‑Q200认证。
4. 热管理材料：导热凝胶、导热灌封胶、导热硅胶片，针对AI服务器、通信基站、新能源汽车PCB高功耗散热，导热梯度全覆盖，可适配高频高速PCB高功率散热需求，实现板级热管理一站式配套。
（二）高端产能落地，破解高端电子胶产能瓶颈
公司精准布局产能，广州高端电子胶基地总投资5亿元，产能超5万吨，定向用于PCB、先进封装、消费电子、汽车电子高端用胶生产，配套全自动智能化产线，实现高端胶材规模化、稳定化生产，解决国内高端PCB与封装用胶产能不足、供给不稳定的行业痛点，保障头部客户订单交付能力；襄阳基地同步配套电子胶产能，形成南北双基地产能格局，支撑业务快速扩张。
（三）绑定头部PCB客户，深度受益下游高景气
PCB领域，公司深度服务深南电路、东山精密、沪电股份、胜宏科技等国内头部企业，产品批量应用于AI服务器PCB、5G高频高速板、车载PCB、工控PCB；汽车电子PCB端，产品进入比亚迪、宁德时代供应链，配套BMS、车载控制板；通信领域切入中兴通讯、华为供应链，充分受益AI算力、新能源汽车、通信基建三大高景气赛道红利。
三、先进封装+PCB双轮协同，构筑电子胶业务核心壁垒
回天新材先进封装与PCB布局并非独立赛道，而是技术互通、产品复用、客户共享、产能协同的一体化战略，形成极强的协同效应，构建差异化竞争壁垒：
1. 技术协同：封装用胶的高可靠性、低应力、高导热配方技术，可直接迭代应用于高端PCB用胶；PCB热管理、防护材料技术，反哺先进封装散热与加固产品研发，双向赋能技术升级。
2. 产品协同：Underfill、导热凝胶等核心产品，同时适配芯片封装与PCB板级应用，单产品覆盖两大赛道，摊薄研发与生产成本，提升盈利水平。
3. 客户协同：封测、芯片客户同时配套高端PCB，PCB厂商同时对接封测企业，实现客户资源双向导流，拓展订单增量。
4. 产能协同：广州、襄阳高端电子胶基地，统一生产封装胶与PCB用胶，柔性调配产能，适配下游需求波动，提升运营效率。
2025年，公司电子电器业务收入同比增长28.08%，高端封装、PCB用胶贡献主要增量，毛利率维持31%以上，高端电子胶业务盈利水平显著高于传统胶材，成为公司业绩核心增长引擎。
四、行业红利持续释放，国产替代空间广阔，长期成长确定性凸显
当前全球半导体、PCB产业加速向中国转移，国内AI算力建设、高端芯片自主可控、新能源汽车渗透持续提速，带动先进封装与高端PCB用胶需求爆发。
国际巨头高端产品价格高、交期长、供应链风险大，国内下游企业材料自主可控意愿极强，为国产胶材打开千亿级替代空间。回天新材凭借技术领先、全品类覆盖、产能充足、客户优质四大核心优势，持续抢占高端市场份额。
未来，公司将持续加大HBM、Chiplet、高频高速PCB专用胶材研发，加速高端产品验证与放量；深化与头部封测、PCB、AI芯片、算力服务器厂商合作；依托广州基地产能释放，进一步提升高端电子胶供给能力。在国产替代与算力革命双重浪潮下，回天新材有望从胶粘剂龙头升级为半导体先进封装+PCB核心材料国产替代标杆，打开长期估值与业绩成长空间。
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