高盛 FiconTEC：光通信上行趋势明确

FiconTEC：光通信上行趋势明确
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《主涨，才是市场真正的答案...》里讲了笔者最新深度逻辑思考，逻技感兴趣尽快阅读，注意保存。
这里，再细分一下笔者在《华为半导体韬定律之我见…》里提到的“韬定律”看法。笔者认为，从当下华为的表态中，大致可以读出三点信息。
第一，是当下村龙良率的提升。无论外界如何理解“韬定律”，最终都要落到可量产与可交付上。因此，如果相关芯片能够持续推进，本质上说明底层制造与良率已经出现边际改善。这点其实也可以用 DeepSeek 周末的永久降价来佐证。
第二，是今年秋季采用“逻辑折叠”技术的新一代麒麟手机芯片，大概率会用到某种“特色”混合键合技术。原因很简单，混合键合最大的价值之一，就是可以显著提升互连密度，理论上互连密度提升可以达到 10 倍以上。如果“逻辑折叠”的目标是压缩互连距离、降低信号传播时延，那么混合键合显然是更合理的技术路径之一。
第三，是 3D 堆叠或许已经进入持续发展阶段。此前 HW 已经申请过大量 3D 堆叠相关专利，后续如果逻辑折叠、混合键合、3D 集成和先进封装逐步形成组合拳，那么国内先进芯片的发展将会步入快车道。至于散热问题，相信 HW 也在思考的路上了。
此外，也有朋友来问村龙新成立的先进封装公司，会不会对 SH 形成业务挤压。村龙已于今年 3 月 31 日全资设立上海芯三维半导体有限公司，正式发力先进封装领域。笔者认为，短期内影响不大。先进封装不是一家公司成立之后，立刻就能完成产能和规模交付的。但长期来看，村龙推进一条龙服务，一定是客户所期许的方向。因为对于客户而言，如果前道制造、先进封装、测试验证和系统协同能够在同一体系内完成，不仅沟通成本更低，交付效率更高，良率责任也更清晰。
然后来看看高盛关于萝卜最新的看法。
高盛在 5 月 18 日与萝卜创始人以及 FiconTEC 联合创始人兼 CEO 进行了专题讨论，主题为光网络：驱动 AI 基础设施周期。讨论重点包括光网络对 AI 基础设施的重要性、CPO 共封装光学趋势，以及 FiconTEC 的竞争优势。此次专题讨论进一步强化了高盛对光网络的积极看法。高盛认为，光网络将释放单颗 AI 芯片的计算能力，连接多颗芯片协同工作，实现无缝数据交换和低延迟，并推动 AI 进入下一阶段。
罗博特科已于 2025 年完成对 FiconTEC 的 100% 收购，并在 2025 年四季度和 2026 年一季度分别实现收入同比增长 494% 和 69%。其中，FiconTEC 在 2025 年贡献了超过 50% 的收入。
作为全球硅光器件组装和测试设备的领先企业，FiconTEC 的设备既可用于可插拔光模块，也可用于 CPO 光引擎。高盛预计，罗博特科 2026E 至 2028E 年收入将实现 103% 的复合年增长率。
高盛维持“买入”评级，12 个月目标价维持 688 元人民币不变，对应 2027E 年 221 倍市盈率，而公司 2027E 至 2028E 年净利润同比增速预计为 187%。
1. 光网络对 AI 基础设施的重要性： 管理层继续看好 AI 基础设施周期，原因是全球领先的 CSP 云服务提供商仍在持续投资 AI，同时规格不断升级也在推动高速连接渗透率提升。在 AI 服务器中，海量数据传输需要光网络承载高带宽和高速率，从而实现无缝数据交换和低延迟，并推动 AI 进入下一阶段。相比电子 IC，也就是半导体 IC，光子 IC，也就是基于光的 PIC，目前自动化生产水平较低，生态体系也不够完善。公司的工具和 WaferLine 旨在提升行业自动化水平，通过标准化和多轴主动对准系统来构建硅光器件，帮助客户从实验室走向晶圆厂，使硅光器件实现规模化生产并缩短上市时间。
2. CPO 趋势： 管理层强调，公司的工具可用于各类硅光器件，覆盖光互连，例如数据通信和电信；光传感，例如 LiDAR；以及光计算，例如生物医学等方向。在 AI 数据中心中，公司工具目前主要用于可插拔光模块，而 CPO 光引擎则是正在兴起的趋势。与此同时，管理层也预计，考虑到基础设施上行周期，未来几年可插拔光模块和 CPO 光引擎都将保持强劲增长。在高盛的光网络主题报告中，高盛强调，scale-out 和 scale-up 场景中的单机价值量分别有望提升 16 倍和 45 倍；随着光学从 scale-out 扩展到 scale-up，TAM 总市场空间将扩大 13 倍。高盛预计，即使 CPO 在 scale-out 中开始渗透，可插拔光收发器仍将保持强劲增长：从 GB300 到 Rubin Ultra NVL576，即便 scale-out 中 CPO 渗透率达到约 30%，可插拔光模块在 scale-out 场景中的市场价值仍将扩大 10 倍。正如高盛在全球光模块 TAM 更新中所强调的，高盛预计 CPO 交换机数量将在 2026E 至 2028E 分别达到 1.5 万台、8.8 万台和 11 万台；800G 及以上可插拔光模块出货量将在 2026E 至 2028E 以 42% 的复合年增长率增长，到 2028E 达到 1.18 亿只。
3. 竞争优势： 管理层强调，硅光器件在光学对准方面需要纳米级精度，这一性能水平是传统半导体设备无法实现的。公司是全球唯一一家能够为量产提供超高精度硅光组装和测试设备的供应商，线性运动分辨率最高可达 5nm。高效、高量的组装和测试，对于硅光器件制造规模化同样至关重要。FiconTEC 也是全球唯一一家提供端到端解决方案的供应商，覆盖整个制造流程，包括晶圆级测试、PIC 和硅光器件组装，以及硅光器件的最终认证测试。
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（长按图片可选择 翻译 选项，查看中文版，下同）
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最后，笔者最近会加强对僵尸粉的清理力度，上不封顶。整个清理过程将由 Agent 小伙伴负责执行。相关规则已在历史文多次言明，不再重复。需要提醒的是，一旦被 Agent 拉黑，将为永久处理。因此，不希望被系统认定的朋友，请务必按照既定规则，保持分数均衡。不要等被清理再来联系，这是永久处理。
逻辑与技术，我们依然在路上！

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Patrick
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山东
昨天
4
期待最新逻辑文中讲的翻倍再翻倍！
情意无价
浙江
昨天
2
萝卜利空落地变利好，自作聪明前些天就卖了，想低位再进，结果今天追高买回来，还有一个疑惑，他的产能怎么解决，需求是绝对没有问题的
天高云知道。
河北
19小时前
请问什么利空？
过路人
上海
昨天
2
又出来一个新概念，韬定律技术，看来高科技的行情要天天学习，这可不是当年喝酒吃药行情，拿着就行，现在不学习就落后
海比天蓝
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福建
昨天
2
飞控设备既可用于可插拔光模块，又可用于 CPO 光引擎，两头受益，坚定持有lb！
远航
山东
昨天
1
挺住了
Mgorl
江苏
昨天

第四维的梦想
作者
昨天
1
认证
anna
北京
昨天
今天620了
毛毛小天地
广东
昨天
又出来了新概念，每天都在涨知识
唐丽珍
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昨天
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cpo ocs 光模块，商业航天 硅光王实至名归
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太牛了！国内国外链都捏住了核心，全网独一份！
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哈哈！罗卜
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昨天
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王斯奇
江苏
昨天
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Stan
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昨天
继续拿住萝卜
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