$南 玻Ａ(SZ000012)$  $京东方Ａ(SZ000725)$  重点展出范围

玻璃基板与原材料：

玻璃晶圆、玻璃基板原片（涵盖低介电、高平整度玻璃）。

TGV（玻璃通孔）核心设备：

激光设备：TGV激光诱导改性设备、激光打孔设备、皮秒/飞秒超快激光器。

镀膜与填充：PVD/PECVD/ALD真空镀膜薄膜设备、填孔设备。

清洗与抛光：CMP化学机械抛光设备、湿法线、去胶设备。

检测与测试：

TGV全制程自动化检测设备、AOI检测设备、X-ray检测设备（针对玻璃内部缺陷及通孔质量）。

先进封装材料：

导电银浆、铜浆、临时键合胶、光解胶等封装辅料。

3. 行业背景与价值

玻璃基板因具备高温稳定性、更高互连密度、更平坦表面等优势，被视为下一代芯片基板的关键选择，尤其在AI大芯片和先进封装领域应用前景广阔。本次展会旨在推动上下游交流，是了解最新TGV工艺、对接设备供应商及材料厂商的重要平台

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