硬科技与AI产业链的“去粗取精”（回调关注），虽然今天科技方向大分歧，但AI和半导体作为2026年产业趋势的核心，并不会直接彻底熄火，而是从“盲目乱炒”转向“盈利驱动”。
对于未来1-2年景气度依然明确、产业趋势无法证伪的细分领域核心龙头（如先进封装、高壁垒光伏新技术、确定性强的CPO订单、存储芯片、PCB），回调中期来看不轻易看空，而是高位获利盘兑现引发的风格再平衡。
风格切换往往不是一蹴而就的（就像今天下午两点后创业板仍有资金试图回流反攻）。如果在科技大跌时恐慌割肉，去追已经拉高的白酒或电力，随后科技股出现反弹、消费股回调，很容易陷入“两头挨打”的被动局面。所以，在这个阶段，控制仓位和节奏远比频繁切换更重要。
板块上PCB是这轮行AI情中业绩兑现度最高的。在2026年AI服务器（英伟达及国内算力）和海外高阶数通市场爆发的支撑下，高端高多层板（HLC）、超低损耗HDI板依然供不应求。但由于5月涨幅过大，技术面乖离率偏高，当前正处于高位获利盘涌出导致的估值修复期。
沪电股份 —— AI数通板龙头：公司作为海外AI服务器PCB的核心供应商，中长期基本面优良。
深南电路——封装基板与通信板双龙头：除了AI服务器板，深南电路在FC-BGA等高阶封装基板（半导体国产替代核心）上具有长线空间。
MLCC（片式多层陶瓷电容器）：处于“AI手机/AI PC硬件升级 + 车规级国产替代 + 2026消费电子周期弱复苏”的共振点。与半导体和PCB相比，MLCC板块前期的涨幅并没有被严重透支。在科技股整体调整时，MLCC可能会展现出防守反击的韧性，若能逆势横盘或缩量微跌，反而可能是蓄势的表现。
上游原材料占成本40%，主要是钛酸钡粉体，镍粉浆料PET离型膜，原材料持续涨价向下传导。下游需求分化，消费电子占近半市场，高容MLCC紧缺，低端产能过剩，高端MLCC涉及稀土。
核心矛盾：我国占全球MLCC消耗约50%，但国内厂商份额仅5%-6%，村田+三星占据55%-60%份额，严重倒挂，国产替代空间大，我国厂商高端突破，大尺寸高容已供货，三环供货华为，进入别规级。
风华高科：全品类MLCC，钛酸钡粉体是向国瓷材料采购。弹性相对更强。
三环集团：国内龙头，约3%全球份额，毛利率高于风华，因为他是上下游一体厂商，成本控制有优势。
国瓷材料：本身不生产MLCC，但生产8钛酸钡粉体，行业壁垒高，能做到80nm左右，钛酸钡粉体占全球10%份额，占国内80%份额，钛酸钡营收占公司15%左右份额。
博迁新材：MLCC镍粉全球NO.2，镍基产品营收占比74.82%，全球唯二能生产80nm以下高端镍粉企业，深度绑定三星电机（收入占比超50%），进入国巨、风华高科供应链，AI服务器用镍粉市占超60%
洁美科技：公司纸质载带市占率70%，塑料载带已进入第一梯队，占主营业务82.8%。公司实现PET离型膜“基膜+涂布”一体生产化，已在MLCC离型膜领域通过国巨等头部客户认证，离心膜啊的国产占比10%-15%，国内离心膜主要有两家：高端斯迪克，普通洁美科技，注意的是公司周期性比较强。
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