随着AI大模型训练以及数据中心集群不断扩容、功耗持续增长，铜等常规金属散热材料面临较大压力。而凭借高热导率，金刚石有望成为破解AI相关基础设施“热难题”的方案之一。

　　鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林对《证券日报》记者表示，公开数据显示，英伟达Rubin架构GPU单卡功耗高达2300W，热流密度超500W/cm2，而金刚石材料热导率超过2000W/（m·K）。因此，业界认为金刚石的散热应用场景将会不断扩大。

　　华福证券股份有限公司研报称，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。