#社区牛人计划# $兆易创新(SH603986)$ $北方华创(SZ002371)$ $寒武纪(SH688256)$ #强势机会#
“全球一流半导体公司名单”，逐条对应到国产替代主力（2026年现状：能打的、已上量的、正在攻坚的）。
一、芯片设计（英伟达/高通/博通/AMD/联发科/苹果）
- 英伟达（AI GPU）
国产替代：海光信息、寒武纪、壁仞科技、沐曦、景嘉微
现状：训练卡仍有差距；推理卡（海光/寒武纪）已规模落地。
- 高通/联发科（手机SoC/基带）
国产替代：紫光展锐、华为海思（受限）、瑞芯微、全志科技
现状：展锐在中低端手机/平板/物联网已大量替代。
- 博通（网络/服务器芯片）
国产替代：中兴微、紫光国微、盛科网络、澜起科技
- AMD（CPU）
国产替代：海光信息（x86，主力替代）、龙芯（自主指令）、兆芯、飞腾
- 苹果A系列
国产替代：华为海思、紫光展锐、平头哥（RISC-V）
二、存储（三星/SK海力士/美光/西部数据）
- 三星/SK海力士/美光（DRAM+HBM）
国产替代：长鑫存储（DRAM，已量产替代）
现状：长鑫是唯一国产DRAM，19/17nm，已进主流服务器/PC；HBM在研。
- 西部数据/闪迪（NAND/SSD）
国产替代：长江存储（3D NAND，已大规模替代）、佰维存储、江波龙、朗科科技
现状：长江存储已进入国内主流SSD厂商供应链。
三、晶圆代工（台积电/联电/格芯）
- 台积电（先进制程3/2nm）
国产替代：中芯国际（14nm/28nm主力替代）、华虹半导体、合肥晶合
现状：先进制程仍差距大；28/40/55nm成熟制程已大量替代联电/格芯。
- 联电/格芯（成熟制程）
国产替代：中芯国际、华虹、晶合、华润微
四、封测（日月光/安靠/长电科技）
- 日月光/安靠
国产替代：长电科技（全球前三，主力替代）、通富微电、华天科技
现状：长电科技在先进封装（Bumping/2.5D/3D）已对标日月光。
五、设备（ASML/应用材料/拉姆研究/科磊/泰瑞达）
- ASML（EUV/DUV光刻机）
国产替代：上海微电子（SMEE，DUV在研，28nm可用）
现状：EUV暂无；DUV是最大卡脖子环节。
- 应用材料/拉姆研究/东京电子（刻蚀、沉积、薄膜）
国产替代：北方华创（全能型，刻蚀/沉积/清洗主力替代）、中微公司（刻蚀，5nm已进台积电验证）、拓荆科技（PECVD）、万业企业（刻蚀）
- 科磊（量测/检测）
国产替代：精测电子、万业企业、中科飞测
- 泰瑞达（测试机）
国产替代：长川科技、华峰测控
六、材料（信越/SUMCO/ JSR/东京应化）
- 大硅片（信越/SUMCO）
国产替代：沪硅产业（12英寸主力替代）、立昂微、上海合晶
- 光刻胶（JSR/东京应化/信越）
国产替代：南大光电（ArF已量产）、彤程新材、上海新阳、雅克科技
- 电子特气（美国空气化工/日企）
国产替代：华特气体、金宏气体、南大光电
- CMP抛光液/垫（美国Cabot/陶氏）
国产替代：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）
- 靶材（日企/美国霍尼韦尔）
国产替代：江丰电子、有研新材
七、模拟/功率/车规（TI/ADI/恩智浦/英飞凌/意法）
- 德州仪器TI/ADI（模拟）
国产替代：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、澜起科技
- 恩智浦/英飞凌/意法（车规/功率）
国产替代：斯达半导、闻泰科技、士兰微、华润微、扬杰科技、紫光国微
八、IP（Arm/Rambus）
- Arm（CPU IP）
国产替代：平头哥（RISC-V）、芯来科技、兆易创新（RISC-V MCU）
一句话速览（对应关系）
- 英伟达 → 海光、寒武纪、壁仞
- 三星/SK海力士/美光 → 长鑫存储
- 西部数据 → 长江存储
- 台积电 → 中芯国际、华虹
- 日月光 → 长电科技、通富微电
- ASML → 上海微电子（攻坚）
- 应用材料/拉姆研究 → 北方华创、中微公司
- TI/ADI → 圣邦股份、思瑞浦
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