芯片发展驶入新航道，高密度互连板需求加速释放
华为韬定律的正式亮相，标志着半导体产业从单纯追求线宽微缩转向架构创新与空间堆叠的全新赛道。逻辑折叠与三维集成技术的规模化应用，使得芯片对外交互的引脚数量激增，信号传输路径更为复杂，这对承载芯片的高密度互连板提出了前所未有的技术要求。红板科技深耕高阶HDI领域多年，产品层数、精细线路能力与任意层互连工艺均处于国内前列，能够精准响应芯片技术变革对PCB板材的性能升级需求，率先受益于产业新周期的开启。
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