$中钨高新(SZ000657)$   0.15-9.5极小超长径微钻，金洲量产再突破！

金洲精工科技

2026年5月28日极小超长径微钻（直径≤0.15mm，长径比≥35倍），正成为AI PCB的重要发展趋势。继50倍超长径微钻于去年年底实现大规模稳定量产后，金洲再突破，推出直径仅0.15mm的63倍极小超长径微钻并量产。在极小径微钻中，63倍是目前可稳定量产的最大长径比。

全球领先的63倍极小超长径微钻实战究竟表现如何？8mm厚板实测成绩很亮眼

63倍极小超长径，再创量产新高度经实测：63倍极小超长径微钻在0.15mm微孔加工中，断刀、偏孔、孔壁质量等方面均表现优异，CPK达1.494。

0.15mm极小径做到63倍长径比，靠的是四大核心技术的协同支撑：结构创新：刚性-柔性协同设计，平衡强度与排屑。超润滑涂层：摩擦系数＜0.1，排屑更顺畅。精密智造：微米级磨削，批量生产有保障。智选方案：依托高多层板钻孔数据库，多种长径比规格可选，精准适配不同板材与厚径比。

技术攀登没有终点金洲将持续引领极小超长径技术深耕不辍

为AI PCB提供可靠加工方案