$中钨高新(SZ000657)$ 5月16日，金洲再传喜讯。面向AI PCB产业急需，尤其是M9级别板材（英伟达Rubin架构AI服务器核心基材）对高端精密微型刀具的迫切需求，金洲新增一项重要技改项目：印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目。
根据项目计划，金洲将投资新建专用的印刷电路板用高端精密微型刀具生产线。该项目预计总投资1.825亿元，建设期一年，计划于第二年实现达产。
项目实施后，将重点增强印刷电路板用高端精密微型刀具，其中重点发展：涂层精密微型刀具、小直径精密微型刀具，加长精密微型刀具。
这是金洲近一年来的第四次扩产。不到一年时间，金洲加速扩产节奏，累计新增近5亿支产能：
值得关注的是：2025年7月“微钻智能制造1.4亿支技改项目”已于2026年3月达产达效2025年12月“1.3亿支微钻技术改造项目”将于2026年年中达产达效2025年12月“AI PCB用超长径精密微型刀具技改项目”将于2027年达产达效
未来，金洲将抢抓AI重大机遇，聚焦M9板材等高端应用需求，前瞻布局战略新兴产业，加快建成世界一流的精密智造企业。
一年内四度扩产
金洲加速扩产节奏累计新增近5亿支产能
积极助力M9板材量产
加快建设世界一流精密智造企业
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