$雅克科技(SZ002409)$  华为提出的“韬(τ)定律”对雅克科技构成显著正面影响,主要体现在技术协同、订单增长与国产替代加速三方面。


一、技术协同:联合开发HBM4前驱体,切入高端存储供应链

1. 核心合作突破  

   雅克科技与华为海思联合开发HBM4下一代前驱体材料,目标将适配温度从300℃提升至450℃,以满足混合键合(Hybrid Bonding)工艺需求。该材料已通过验证,计划于2026年Q1正式量产,首年订单金额预计达8亿元[8]。  

   - 这是国产材料首次打入华为高端存储供应链,标志着技术突破进入商业化阶段。


2. 技术对标国际巨头  

   雅克科技前驱体纯度达99.99999%(7N级),全球HBM前驱体市占率18%,是SK海力士核心供应商。华为韬定律推动的“逻辑折叠”技术,将进一步提升对高介电常数、低介电损耗材料的需求,雅克科技作为国内唯一具备7N级前驱体量产能力的企业,直接受益于技术升级[4][10]。


二、订单增长:HBM需求爆发带动前驱体收入跃升

1. HBM收入贡献显著  

   2025年上半年,雅克科技半导体材料业务收入占比提升至55%,其中HBM相关收入贡献超35%。随着SK海力士HBM4量产爬坡,预计2025全年HBM前驱体收入将突破25亿元,同比增长120%[8]。  

   - 华为韬定律推动的AI芯片需求(如昇腾950PR、麒麟芯片)将进一步放大HBM市场空间,雅克科技作为核心材料供应商,订单增长确定性高。


2. 产能布局支撑增长  

   公司江苏先科基地为国内最大半导体前驱体生产基地,生产成本较韩国基地低18%,主要服务国内晶圆厂,支撑国产替代战略。2025年新建产能陆续转入批量试生产,为HBM4量产提供充足保障[3][10]。


三、国产替代加速:华为韬定律推动产业链本土化

1. 政策与市场需求双轮驱动  

   华为韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,系统性降低信号传播时延,提升晶体管密度,推动半导体产业向更高集成度演进。在地缘政治影响下,国内晶圆厂加速国产材料替代,雅克科技凭借技术、客户与产能优势,有望成长为全球DCS(前驱体)重要供应商[11]。


2. 客户覆盖全面  

   公司前驱体已批量用于3D NAND、DRAM、逻辑芯片等先进制程,服务全部国内主流晶圆厂,包括中芯国际、长鑫存储、华虹半导体等。华为韬定律的落地,将进一步提升国内晶圆厂对国产高可靠性材料的依赖度[6]。


四、财务表现:业绩稳健,估值具备支撑

1. 近期业绩  

   2026年一季报营收19.73亿元(同比-6.85%),净利润2.67亿元(同比+2.47%),扣非净利润2.44亿元(同比-3.81%),环比改善明显[12]。  

   - 2025年全年营收86.11亿元(同比+25.49%),净利润10.00亿元(同比+14.77%),前驱体收入持续增长[1][3]。


2. 未来预期  

   机构预测2026年归母净利润13.54亿元,同比增长36.98%;2027年、2028年分别达16.66亿元、18.93亿元,CAGR约20%[13]。  

   - 当前市盈率TTM约55倍,处于历史中位区间,估值适中,具备长期配置价值[1]。


五、市场情绪:股价受华为技术利好提振

- 2026年5月25日,华为发布韬定律后,雅克科技当日触及涨停,近一年涨停3次,半导体板块整体走强[6]。  

- 公司被纳入“先进封装”“HBM”“存储芯片”等热门概念,机构关注度提升,国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)为十大流通股东之一[1]。


综上,华为韬定律通过推动HBM技术升级与国产替代加速,直接赋能雅克科技前驱体业务,带来订单增长、技术突破与估值提升三重利好,公司已成为AI存储产业链中不可或缺的国产核心材料供应商。

风险提示:以上分析基于公开资讯与历史数据,仅供参考,不构成投资建议。其中溯源编号为黄色的部分引用自社区内容,请仔细甄别。市场有风险,投资需谨慎,建议结合自身风险承受能力,理性决策。


参考:

[1] 业绩稳健增长,前驱体收入持续提升 | 中银证券 | 雅克科技 | 2026-05-08 15:10:31 (研报) (https://emwap.eastmoney.com/report/AP202605081822068007.html)

[2] 跟踪点评:战略投资赋能双轮驱动,受益存储芯片高景气周期 | 光大证券 | 雅克科技 | 2026-03-06 09:37:24 (研报) (https://emwap.eastmoney.com/report/AP202603061820330213.html)

[3] 雅克科技2025年年报及2026年一季度点评:前驱体产品收入持续增长,新项目进展顺利 | 国泰海通 | 雅克科技 | 2026-05-09 08:31:44 (研报) (https://emwap.eastmoney.com/report/AP202605091822096745.html)

[4] 【雅克科技(002409.SZ)】战略投资赋能双轮驱动,受益存储芯片高景气周期——跟踪点评(赵乃迪/蔡嘉豪) | 光大证券 | 雅克科技 | 2026-03-07 10:02:45 (研报) (https://emwap.eastmoney.com/report/AP202603071820362809.html)

[5] 公司点评报告:毛利率同环比提升,加速打造平台型材料企业 | 方正证券 | 雅克科技 | 2026-05-08 11:50:14 (研报) (https://emwap.eastmoney.com/report/AP202605081822062859.html)

[6] 涨停雷达:半导体前驱体+HBM+存储芯片+分红 雅克科技触及涨停 | 同花顺金融研究中心 | 2026-05-25 11:41:07 (资讯) (http://yuanchuang.10jqka.com.cn/20260525/c676938521.shtml)

[7] 【热点直击】华为首提韬(τ)定律 推动半导体与电子系统持续演进 新麒麟手机芯片即将亮相 半导体板块持续走强|芯片_新浪财经_新浪网 | 新浪财经 | 2026-05-25 11:48:00 (资讯) (https://finance.sina.com.cn/roll/2026-05-25/doc-inhzascp5216035.shtml)

[8] 雅克科技:SK海力士前驱体独供,LNG排产至2031年,特气&光刻胶放量中 | 韭研公社 | 2025-10-04 03:31:10 (资讯) (https://www.jiuyangongshe.com/a/10wbfmd8cuh)

[9] 价投大A股:突破海外垄断国产HBM产业链全梳理:高带宽内存(HBM)已成为AI芯片决胜关键!这项基于3D堆叠的DRAM技术通过硅通孔(TSV)和微凸块实现多层晶圆垂直互联,具备超高带宽、低功耗等优势,但也面临极高技术门槛。目前全球由SK海力士、三星、美光三大巨头垄断。国产化进程迎来重大突破:雅克科技(002409):TSV介电层前驱体材料供应商中微公司(688012):掌握TSV. | 今日头条 | 2025-09-20 20:09:00 (资讯) (https://www.toutiao.com/w/1843784765730816)

[10] 封神!雅克科技:AI存储全球独家+LNG国内垄断,双赛道隐形冠军藏不住了 | 雪球 | 2026-05-20 19:34:00 (资讯)

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