过去一周，硬科技领域好消息频出。
5月24日，神舟二十三号载人飞船发射成功，航天员乘组顺利进入预定轨道。
往前推两周，朱雀二号改进型遥五运载火箭、长征六号改运载火箭相继成功发射，SpaceX星舰V3也完成首飞。航空火箭的发射节奏，正从“偶尔刷屏”变成“常态更新”。
与此同时，半导体产业链继续爆发。AI服务器需求强劲，某海外芯片巨头Rubin架构或将于今年三季度量产，PCB、电子布、封装材料等上游环节价值量显著提升。
Wind数据显示，截至5月25日，今年5月以来万得半导体指数已大涨27.87%，今年以来已大涨62.1%，近一年更是大涨138.35%，大幅跑赢上证指数。
万得半导体指数与上证指数近一年表现
数据来源：Wind，20250526-20260525；谨慎投资。相关指数历史业绩不预示其未来表现，不构成对相关类型基金未来业绩表现的保证。
航空和半导体，两个看似不相关的领域，实则共享一个底层答案——新材料。
“一代材料，一代产业”的规律可能从未改变。
当下全球科技竞争，正在从芯片设计、软件算法的“明面战场”，蔓延到上游材料的“隐形战场”。新材料藏就在每一次火箭升空、每一颗芯片运转背后，是硬科技突破关键的隐性变量。
从航天到芯片，新材料无处不在
航空航天是典型的“材料驱动型”产业。火箭外壳需要耐高温合金，卫星太阳翼依赖钙钛矿材料和超薄玻璃，舱体结构离不开碳纤维复合材料。每一次发射成功背后，都是一批特种材料的验证通过。
半导体亦如此。AI芯片性能竞赛，表面看是制程工艺的比拼，底层其实是材料的较量——从硅片到光刻胶，从电子特气到封装材料，缺了哪一样，产线都可能停摆。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。
而AI正在加速这一趋势。DRAM等存储芯片正处于AI驱动的新一轮超级景气周期。根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1505亿美元，受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，全球DRAM市场规模有望增长至2030年的5710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。
芯片卖得多，材料就用得多。这条链条简单而直接。
产品迭代带来的“材料升级”
某海外科技巨头新一代AI芯片平台“Vera Rubin”或将于2026年三季度开始量产发货，这也是当前科技链确定性很强的催化事件之一。
与上一代相比，“Vera Rubin”机架在PCB层数、材料等级上均有明显跃升，计算板和交换机托盘的层数增加，覆铜板材料从M7/M8升级至M8/M9，带动二代低介电电子布、HVLP铜箔、碳氢树脂等AI专用材料需求激增。据测算，单机柜PCB价值量增厚约233%。
与此同时，玻璃基板产业化正在提速。国内头部面板厂与国际巨头的合作加速技术落地，存储芯片扩产拉动环氧塑封料、高纯石英、载体铜箔需求。
这些专业名词听起来遥远，但它们指向一个朴素的投资逻辑：下游产品的代际升级，往往会先反映在上游材料的品类和用量变化上。
国产替代从“口号”走向“验收单”
过去，半导体材料“国产替代”讲了很久，但真正落地可能是在近几年。原因不难理解，晶圆厂（制造芯片的工厂）对材料供应商的认证极其严格，在供应链稳定的情况下，替换动力不足。
现在情况不同了。
地缘政治与供应链安全考虑，倒逼国内晶圆厂实质性加快国产材料的验证与导入，晶圆厂与设备商、材料商正在形成“研发-验证-迭代”的闭环协同。若某个材料品种通过验证并实现量产，就有可能形成长期稳定订单。
这不是“未来故事”，而是正在发生的产业事实。
新材料的投资逻辑
所谓新材料，通常指新出现的或具有优异性能的材料，也包括传统材料改进后功能显著提升的材料。
它的典型特征是——单品市场未必大，但缺了它，整个产业链都可能停摆。一个品种的突破，往往能撬动一个产业链的自主可控。
特征一：单品市场不大，但不可或缺
以芯片制造中的电子特气为例，它是晶圆制造的“血液”，全球市场规模约50亿美元，不足整个半导体产业链的1%。但缺少其中任意一种，产线就可能停摆。
这种“小品种、卡脖子”属性，构成了材料企业的第一道护城河。
典型特征二：认证壁垒极高，但用户粘性极强
材料进入晶圆厂供应链需要长达2-3年的验证周期。一旦通过认证，合同周期多为5-7年，甚至更长。客户切换成本极高（需重新验证整条产线），粘性极强。
这种“先难后易”的商业模式，有望保证领先企业有充足的时间窗口享受技术红利。
典型特征三：技术创新驱动，而非成本驱动
在高端材料领域，价格可能并非客户首要考量因素。比如光刻胶的金属离子含量、膜厚均匀性等指标直接决定良率，客户愿意为性能溢价支付高价，这与传统大宗材料“拼成本”逻辑截然不同。
在AI算力扩张、航天商业化、能源转型的多重驱动下，新材料正在从“幕后”走向“台前”。它未必是最热闹的赛道，但很可能是值得长期关注、期待的那个。
毕竟，当大家都在讨论半导体和火箭时，那些制造“火箭外壳”和“芯片原料”的企业，可能正处在价值发现前夜。
该基金聚焦半导体与电子信息材料、新能源与储能材料、高端装备/军工、生物医用新材料及前沿新材料等方向，寻找具备核心技术、深度绑定下游龙头的优质企业。
作为发起式基金，融通基金将以自有资金参与认购，与投资者利益绑定、风险共担，彰显对新材料赛道中长期发展前景的信心，感兴趣的小伙伴或可关注。
$融通新材料混合发起式C(OTCFUND|027253)$$融通新材料混合发起式A(OTCFUND|027252)$
#金刚石或成数据中心等“散热”优选基材#
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