题材三、共封装光学CPO驱动事件：科创板日报5月28日报道，Gartner发布最新预测，预计到2029年全球AI支出将达到4.7万亿美元，其中AI基础设施市场规模将达到2.3万亿美元。解析：Gartner给了一个远期数据，2029年AI基础设施市场2.3万亿美元，这个体量是当前市场规模的数倍。AI基础设施里光模块和光纤是AI数据中心内部数据传输的核心硬件，需求量会跟着AI支出一起放大。2.3万亿的市场规模预期意味着，对于光器件、光模块以及上游材料供应商来说，行业天花板还远未触及。后续需要关注Gartner的预测是否被更多机构引用和认可，以及光器件厂商的季度出货数据。题材介绍：光模块负责把电信号转成光信号通过光纤传输，CPO是把光模块和交换芯片封在一起进一步缩短传输距离和降低功耗。光器件是光模块的核心组成部分。上游的关键材料包括铌酸锂和磷化铟等，铌酸锂是高速调制器芯片的材料，磷化铟是激光器芯片的衬底。第一家：天通股份公司铌酸锂单晶晶片国内市占率约40%，排第一。铌酸锂是高速光模块调制器芯片的关键材料。AI基础设施投入持续放大，光模块速率升级拉动铌酸锂需求。我认为该股上涨趋势仍未结束