$华灿光电(SZ300323)$  自带封装这是要搞大动作，看来胃口不小

《Micro LED晶圆制造和封装测试基地》，厂房同步配套晶圆车间+独立封装测试车间，

1. 20台以上巨量转移设备（封装核心设备），万级洁净封装车间，晶圆级封装、分光、测试全流程自产

2. 配套年产能：18000kk颗MPD像素封装器件，和2.35万片晶圆产能一一匹配，当前同步满产运行；

3. 封装工艺自研MPD，完全厂区内完成。

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